led面光源工艺流程 cob面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是cob技术，另一种是倒装片技术(flipchip)。板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然面光源是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab和倒片焊技术。 从长期来看，led灯珠的价值会越来越高，从本质上有了很大的飞跃。
