一、锡膏不足
一般来说锡膏不足有两种情况，那就是局部缺少甚至整体缺少，这两种情况都会导致焊接后元器件焊点锡量不足，甚至出现元器件开路、元器件偏位、元器件竖立等现象。
二、锡膏粘连
焊膏粘连也是一种经典型的锡膏印刷不良，这种不良会导致焊接后电路短接、smt贴片元器件偏位。
三、锡膏偏位
在锡膏印刷加工中有时候会出现锡膏整体印刷偏位的现象，这将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。
四、锡膏拉尖
易引起焊接后短路。
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