立碑的主要原因就是元器件的两边润湿力不平衡，而导致润湿力不平衡的主要原因是下面几个：
一、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起pcba贴片两边的湿润力不平衡；
二、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀；
三、pcba贴片表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀；
四、大型器件qfp、bga、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
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