1、阻焊膜过厚超过铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥与开路，如图所示
2、阻焊加工与焊盘配准不良，从而导致焊盘表面污染，造成焊点吃锡不良或产生大量的焊料球。
3、在两个焊盘之间有导线通过时，应采取阻焊设计，以防止焊接短路，如图所示
4、当有两个以上靠得很近的smd，其焊盘共用一条导线时，应用阻焊将其分开，以免焊料收缩时产生应力使smd移位或者拉裂，如图所示
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