随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光led技术之大功率（highpowerled市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。
近年来,随着led发光二极管生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低，迅速扩大了led应用市场，如消费产品、讯号系统及一般照明等，于是其全球市场规模快速成长。2003年全球led市场约44.8亿美元(高亮度led市场约27亿美元),较2002年成长17.3%(高亮度led市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。
在产品发展方面，白光led之研发则成为厂商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种：
一、蓝led+发黄光的萤光粉（如：yag
二、红led+绿led+蓝led
三、紫外线led+发红绿蓝光的萤光粉
四、蓝led+znse单结晶基板
目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光led技术之大功率（highpowerled市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。
asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。