pcba加工的组装可靠性本质上也是机械生产中关于工艺流程的可靠性评估，只有保证了电子产品设计加工的可靠性，才能够进行大批量的pcba贴片加工。简单的来说，电子产品的组装可靠性就是在smt贴片加工中装焊时不被正常操作破坏的能力，优良的pcba可靠性设计能够保证焊接好的焊点或元器件避免遭到损坏或损伤。下面佩特科技小编给大家介绍一下组装可靠性设计如何实现。
一、应力敏感元器件应尽可能布放在远离pcba装配时易发生弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形，应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm。
二、对大尺寸bga的四角进行加固。
pcba弯曲时，bga四角部位的焊点受力最大，最容易发生开裂或断裂。因此，对bga四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的，应采用专门的胶进行加固，也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。
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