焊膏的使用目的早smt加工中是为了保证芯片组件与对应于印刷电路板的焊盘实现良好的电连接并具有足够的机械强度。
smt贴片加工的生产过程中使用焊膏的方式有三种：滴涂、丝网印刷、金属模板印刷。
smt贴片加工中使用的焊膏量应均均匀一致。焊膏图形应清晰，相邻图形不应尽可能粘在一起。焊膏图案和焊盘图案应一致，尽量不要错位。
在正常情况下，焊盘上每单位面积的焊膏的量应该是大约0.8 mg/mm3，对棋子间距部件，并且应该是大约0.5mgmm2。刷在smt贴片加工基板上的焊膏可以允许与期望的重量值相比具有一定的偏差。
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