在实际的加工生产中静电防护材料一般是不采用金属导体，导体电阻比较小、释放电流大，在smt贴片加工等过程中会造成器件的损坏。一般采用静电导体，以及静电亚导体。静电防护材料通常有3种，即静电屏蔽材料、抗静电材料和静电消散材料。
静电屏蔽材料可防止静电释放穿透包装进入组件引起的损害，大规模集成电路、静电敏感组件等通常采用静电屏蔽材料包装。
抗静电材料是在使用过程中不产生静电荷的材料，但如果发生了静电释放，它能穿透包装进入组件，导致ssd元件的损坏。抗静电材料可作为电子器件廉价的中转包装或暂存使用。
静电消散材料具有足够的传导性，使电荷能通过其表面消散。如防静电工作台的台面。离开esd防护工作区域的电子部件必须使用静电屏蔽材料或抗静电材料包装，否则电子元器件很容易受到静电放电的损害。
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