在组装过程中，对于电子辅料有可能使用了含卤素的助焊剂（虽说供应商提供的都是助焊剂，但完不含卤素的助焊剂还是比较少的），焊接后板面残留有卤素类离子（f、cl、br、l）。这些离子状卤素残留物，本身不是白的，也不足以导致板面泛白。这类物质遇水或受潮后生成了强酸，这些强酸开始和焊点表面的氧化层起反应，就生成了酸盐，也就是看到的白色物质。
设计清洗工艺时的关键性的材料兼容性注意事项是元器件、组装材料、清洗剂、清洗工艺中应用的冲击能量，预计的工艺时间、温度和设备设计。可能影响清洗工艺效果的清洗因素包括清洗剂、洗槽的液体浓度、带入助焊剂的量、清洗设备、喷淋压力、流体流量，速度和工艺温度。这些相同的因素可能会影响材料的兼容性。由于槽中积累的污染物可能来自于不兼容的材料，也可能要依据清洗槽的使用时间考虑发生的相互作用。
而对于些特别难以清洗的线路板pcba，则采用清洗力很强的清洗剂。其可以满足短时间、常温的清洗，在给定的清洗工艺下，可以满足干净度和兼容性的要求
pcba电路板上污染物对5品的危害有哪些？
从5g电子产品质量和可靠性角度分析：
离子型污染物可降低元器件的可焊性，从而降低了焊接质量，也可引起击穿、漏电、涂层与基板附着力下降、原件或电路被、引线断裂等不良现象。
非离子污染物主要引起白色污点等外观质量、电接触不良、可焊性不良等，同时又可吸附灰尘造成离子型污染。
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pcba线路板清洗剂在满足清洗的条件下，还需考虑问题。目前普遍适用的是rohs 2.0，reach法规，欧盟无卤指令hf，索尼标准ss-00259等法令法规。在选择清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。