超高速分光涉式膜厚仪 产品详情
以非接触方式测量晶圆等的研磨和抛光工艺，超高速、实时、高精度测量晶圆和树脂
产品详细信息
特点
非接触式，非破坏性厚度测量
反射光学系统（可从一侧接触测量）
高速（5 khz）实时评测
高稳定性（重复精度低于0.01％）
耐粗糙度强
可对应任意距离
支持多层结构（最多5层）
内置ng数据消除功能
可进行距离（形状）测量（使用配件嵌入式传感器）*
*通过测量测量范围内的光学距离
point1：技术
对应广范围的薄膜厚度并实现高波长分辨率。采用大塚电子技术制成紧凑机身。
point2：高速对应
即使是移动物体也可利用准确的间距测量，
是工厂生产线的理想选择。
point3：各种表面条件的样品都可对应
从20微米的小斑点到
各种表面条件的样品，都可进行厚度测量。
point4：各种环境都可对应
因为最远可以从200 mm的位置进行测量，
所以可根据目的和用途构建测量环境。
测定项目
厚度测量（5层）
用途
各种厚膜的厚度
式样
型号sf-3/200sf-3/300sf-3/1300sf-3/bb
测量厚度范围㎛5～400 10～775 50～1300 5～775
树脂厚度范围㎛10～1000 20～1500 100～2600 10～1500
最小取样周期khz（μsec）5（200）※1 -
重复精度%0.01%以下※2
测量点径㎛约φ20以上※3
测量距离mm50.80.120※4.200※4
光源半导体光源（クラス３ｂ相当）
解析方法fft解析，化法※5
interfacelan，i/o入输出端子
电源dc24v式样（ac电源另行销售）
尺寸mm123×128×224 检出器：320×200×300 光源：260×70×300
选配各种距离测量探头，电源部（ac用），安全眼睛 铝参考样品，测量光检出目标，光纤清理器
＊1 ： 测量条件以及解析条件不同，最小取样周期也不同。＊2 ： 是产品出货基准的保证值规格，是当初基准样品airgap约300μm和 約1000μm测量时的相对标准偏差（ n = 20 ）＊3 ： wd50mm探头式样时的设计值＊4 ： 特別式样＊5 ： 薄膜测量时使用※ce取得品是sf-3/300、sf-3/1300
基本構成
測定例
贴合晶圆
mapping结果研削后300mm晶圆硅厚度