zm-r7830a 高精密光学bga返修台 产品详情
zm-r7830a bga返修台技术参数
电源
ac220v/380v±10% 50/60hz
pcb尺寸
540×470mm（max）；
6×6mm（min）
功率
6.7kw（max）；上部温区（1.0kw）下部温区（1.2kw）；预热温区（4kw）；其他（0.5kw）
适用芯片
80×80mm（max）；
2×2mm（min）
ir温区尺寸
500×380mm
测温接口
5个
运动控制
x/y/z
操作方式
8进口高清大屏幕触摸屏
控制系统
panasonic plc+温度控制模块
显示系统 15〞高清工业显示屏（1080p 16：9）
对位系统
200万高清数字成像系统、自动光学变焦+激光红点指示
对位精度
±0.01mm
真空吸附
自动
喂料装置 有
温度控制
k型热电偶闭环控制、精度可达±1℃
外形尺寸
l810×w1100×h950mm
定位方式
v型槽和夹具
机器重量
约151kg
bga返修台zm-r7830a特点介绍
◆适用范围
本机适用于多种贴片器件返修(sop,soj,qfp,qfn,bga,plcc,scp.....)
◆bga返修台的性能特点
1、多语言菜单界面
2、自动接喂料装置
3、x/y轴可通过摇杆控制，操作快捷方便
4、进口高清ccd（200万像素）光学对位系统
5、高精度温控传感系统，提高温控精度和温度稳定性
◆真空吸附及氮气保护
上部加热头内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，拥有负压监控及压力保护装置。下部温区采用大面积发热丝布局，与上部温区对称移动，并且可接入氮气防止pcba发黄。
◆x/y/z轴自动位移
上部温区通过摇杆控制伺服系统x/y/z自动移动对位，可编辑高、中、低挡模式控制。
◆加温系统
①上部加热器一体化设计，陶瓷蜂窝加热器热传导更高效；气源采用压缩空气和氮气，气源自由切换。
②下部热风加热器与上部加热器同步移动，实现pcb快速定位。
③下部热风加热器电动升降，可以避开pcb底部元件，操作简单使用方便。
④大尺寸红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板，使pcb预热均衡。
◆视觉系统
采用工业高清ccd(200万像素)高精度光学对位系统。相机视觉50×50mm（max）可移动摄像
◆对位系统
①x、y、z、r轴电动微调，自动补偿对位，同批次贴装无需重复对位。
②贴装头360度电动旋转。
③hdmi高清光学对位系统，电动x、y方向移动，观测元器件，杜绝“观测④死角”遗漏问题，实现元器件的精确贴装。
⑤配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数。
⑥双摇杆控制,分别控制光学x/y轴和贴装系统x/y轴。
◆软件系统
卓茂完全自主开发，具有软件著作权
◆操作系统
①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。
②自动焊接/拆卸，操作简单。
③人机界面采用高分辨率进口触摸屏。
④多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、吸取，操作简单。
⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。
⑥标配外接气源,氮气和压缩空气可自由切换,流量调节可控。
◆安全系统
①贴装头内置压力检测装置，保护pcb及元器件。
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度。
③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。
④整机具有急停功能。
◆设备优势
①可以外接氮气，保证焊接质量。
②内置自动喂料与接料系统。
③贴装头电动360度旋转。
④选用高精度k型传感器，实现对pcb、bga各点温度的精密检测，自动曲线分析。
⑤三级烟雾净化系统，对运行中产生的有毒气体进行过滤净化（选配）。
⑥贴装头360°电动旋转。
⑦红外加热系统与pcb托板可大范围移动，方便维修大型pcb。
⑧配备精密减压控制器。
◆优越的安全保护功能
zm-r7830a高精密光学bga返修台，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电；温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能；贴装头配置高灵敏感应器，防止压伤元器件，确保避免在任何异常状况下返修pcb及元器件损坏及机器自身损坏。