wh-cf-04 pdms芯片可逆封合夹具 产品详情
wh-cf-04 pdms芯片可逆封合夹具
该夹具共有4层结构，从下到上依次为铝合金、玻璃、客户芯片、pmma板。该夹具采用铝基板和pmma盖板施加压力的方式。将pdms芯片和玻璃/pmma芯片贴合在一起。夹具采用可逆封合的手段，避免了芯片封合过程，省时省力，便于芯片清洗。夹具配合peek接头使用，进样简单，清洗快捷。夹具配有观察视窗，可配合显微镜使用。
pdms芯片可逆封合夹具尺寸：90*45mm；pdms*尺寸：25*75mm.槽深2.5mm,pdms*小厚度1.5mm,载玻片厚度1mm.
顺序：pmma板+pdms芯片+玻璃（1mm）+铝合金
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