随着组装密度的提高，精细间距（fine pitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点：
回流焊接设备因生产工艺对温度控制度、温区温度的均匀度、传送速度等要求的提升。而由初的三温区发展出了五温区、六温区、七温区、八温区、十温区等不同的焊接系统。
即（1）式中q值是不同的，因而引起的温升δt也不同，例如ic等smd的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的smd本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，ir + hot air的回流焊炉在上曾使用得很普遍。
得到列好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。
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