运用于：
半导体，smt,dip,led，电池，电子元器件检测
ic,bga,csp,倒装芯片等多种封装类型检测
汽车零部件，铝压铸模件检测
光伏行业，模压塑料，陶瓷等特殊行业检测
电池ct无损检测 产品详情
smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mount technology的缩写)，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt组成总的来说，smt包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、smt管理。
主要特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
dip（dip封装）全称“双列直插式封装技术”，一种简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。
ic就是半导体元件产品的统称，包括:1.集成电路(integratedcircuit，缩写:ic)2.二，三极管。3.特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/pcb版，等许多相关产品。
ic芯片的产品分类可以有下面分类方法：
一、集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类：
ssi(小型集成电路)，晶体管数10～100个；
msi(中型集成电路)，晶体管数100～1000个；
lsi(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000；
vlsi(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。
二、按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
三、按制作工艺分类：集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
四、按导电类型不同分类：集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有ttl、ecl、htl、lst-tl、sttl等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有cmos、nmos、pmos等类型。
五、按用途分类：集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种用集成电路。
bga的全称ball grid array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的i/o端与印刷线路板(pcb)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
csp工程由2台薄板坯连铸机、1座辊底式均热炉(均热炉入口增加了38mpa旋转除鳞机、预留了电磁感应加热)和1条热连轧机组3部分组成。在计算机科学与技术这个领域，csp是一个很正式的，对交互样式描述性的语言系统。她用传统的数学表示法来描述并行的数据处理过程。csp早始于1978年c.a.r. hoare的论文，之后就开始不断的发展演变。csp已经作为一种专业的，可证实的并行数据处理系统，实践性的应用于工业中。