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供应正铭工业ZM3009半导体料盒
2021/5/10 7:47:21发布
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加工工艺 挤压成型或者机械加工
材料:铝合金 al6063t5 不锈钢
应用领域
订购指南
需要提供的信息
表面处理
可选项目
常用于以下工序:
装片
焊线
模压
切筋打弯
电镀
刻字
产品或者料盒图纸
框架或者基板尺寸,长,宽,厚度;
彩色氧化硬质氧化
镀镍
刻字内容和方式
可定制
可以配料盖,挡杆
欢迎来电咨询洽谈!
联系电话:18928425186
深圳市正铭工业设备有限公司
18928425186
中国 深圳
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