售为一体的高新技术企业。
陶瓷电路板基本说明：
产品名称：陶瓷电路板
产品型号：氮化铝陶瓷电路板
绝缘性：耐击穿电压高达20kv/mm
导电层厚度：1μm～1mm内可调
热导率：氮化铝陶瓷的导热率（170～230 w/m.k）
结合力：最大可达45mpa
陶瓷电路板技术参数：
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用
高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装
线/间距（l/s）分辨率：最大可达20μm
有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线
氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用
1.高热导率
2.热膨胀系数更匹配
3.可焊性好，使用温度高
4.绝缘性好
5。导电层厚度在1μm～1mm内任意定制
6.高频损耗小
7.可进行高密度组装，线/间距（l/s）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
8。不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长"
优势：
（1）更高的热导率和更匹配的热膨胀系数
（2）更牢、更低阻的导电金属膜层；
（3）基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广
（4）绝缘性好；
（5）导电层厚度在1μm～1mm内可调；
（6）高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；
（7）可进行高密度组装，线/间距（l/s）分辨率最大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
（8）不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；
（9）铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。
（10）三维基板、三维布线。
产品用途：
陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型led封装的极佳材料，特别适用于多芯片(mcm)和基板直接键合芯片(cob)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板.
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