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t贴片生产线散料处理方法
相信t贴片散料问题困扰过不少smt人士，我们就大概讲讲smt散料的处理方法。众所周知，一旦贴片机开动起来，贴片生产线上肯定都会存在一个问题。
因此对焊接温度曲线要求较高，③ 个别焊点出现问题。必须把整个器件取下来，且拆下的bga不可重新使用，t贴片加工004，bga封装的类型，bga通常由芯片、基座、引脚和封壳等组成。根据芯片位置、引脚排列、基座材料和密封 方式的不同,bga的封装结构也不同，按照基座材料不同,bga可分为塑封球栅阵列(pb- ga)、陶瓷球栅阵列(cbga)、陶瓷柱栅阵列(ccga)和载带球栅阵列(tbga)等几种，由于bga性能优越，目前200条以上i/o端子数的大规模集成电路大多采用bga封装 形式,bga集成电路已经被大量使用在现代电子整机产品中。
为元器件的焊接做，所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于t生产线的前端，2、点胶它是将胶水滴到pcb板的固置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上，所用设备为点胶机，位于t生产线的前端或检测设备的后面，3、贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固置上，所用设备为贴片机，位于t生产线中丝印机的后面，4、固化其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起，所用设备为固化炉，位于t生产线中贴片机的后面，5、回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。
因为各种原因许多的散料产生，抛料，或是本来就是散料，或是其他的原因。有些散料，诸如电阻、电容、电感等器件，因为不易区分且本身价值小，没有重新利用的价值。但是对于大的器件，特别是一些进口的芯片类元件，价值高且能够辨别和区分，因此一般都是要进行重新利用。但是，对于散落的元件，若原先是托盘包装或者有的托盘，可能问题都比解决，否则可能处理起来就比较困难一些。
一般如果掉料比较少的话可以让操作员及时补进料带里,但是一次*好不要补的太多并且需要注意方向.
散料处理方法:
1.收集一定长度的用过的编带,
2.找一个比较薄的平板,
3.使用双面胶将长度的编带粘到平板上,注意:尽量料槽的位置对齐,将散料补进编带.
4.编制一个使用tray盘的程序,将tray信息输入程序
5.调用新程序生产,一切ok
6.制定一抛料管制表。
要下大力气解决抛料率的问题。但是已经抛料的也必须要有相应的处理措施，因为长时间下来价值也不菲。但是还有一点我认为对于普通的lcr类部品，没有太大的价值费人费力去区分、编带，因为其价值比较低。重要的应该把重点主要的价值高的、芯片类的部品上。
不宜装在印制板上。而应装在整机的机箱底板，t贴片加工常见的问题，1pcb板上没有mark点和工艺边，会造成pcb靠t贴片机轨道边的元件贴不了。没有mark点对pcb板的位置小校正精度低。2贴片元件与pcb板上的贴片焊盘对应不了，比如贴片焊盘间距过宽过窄与贴片元件不匹配。3贴片焊盘上有过孔，4有分方向的元器件没有标示清晰，5贴片图位号或pcb板上的丝印图位号不明确，比如位号标在中间不能确认位号指向哪个焊盘，6同一位置bom与贴片图的位号存在冲突，7贴片电阻精密度如果是用1%的。请在bom中明确标示。如不标示。
其实加强来料管理,在封装等方面加强进货检验,对机器的拾取部分和真空发生部分加强维护就能把抛料降到*低,其实料的问题是主要原因.
要求在线操作人员的责任心要强,可以把丢弃率和考核挂钩,及时回收及时使用,阻容低于丢弃率就没必要花太多精力了.
1、应该要求谁制造出来的散料就应该他来消化散料。
2、当班的散料当班消化处理。
如果t贴片散料比较多的话,可以收集一些适合散料包装规格的料带及编带.然后将散料放入料带再用双面胶把编带封上去.放料的时候可以参照原包装.买个自动编袋机,将抛料用lcr表测好,平时多注意同一种机型的抛料同一次收集,每一条线的抛料也要分开,让操机人员两小清理一次抛料并将其分开电阻电容电感同一容量的.然后用自动编袋机做成带式封装!
这些可归纳 为程序数据的编辑、元器件的影像编辑、编辑程序的、校对检査并备份贴片程序四大步，1） 程序数据的编辑，对程序数据的编辑主要有以下内容。（1） nc data（pcb上元件焊盘中心点坐标数据）。对此数据的编辑就是在贴片机上把 pcb传入机器内，在pcb上选取一点（一般选pcb上左下角的pcb mark点）作为相对坐标 的原点,pcb上其他焊盘中心点的坐标都是以相对坐标原点为参考，把这些数据录入到编辑 栏上的x、y项即可，（2） part data（元件的规格尺寸、吸嘴编号、光源的选择、供料器的选择、供料器的站位 号）。
移动时丝杠传动系统带动架臂运动;而垂直运动驱动目的则较 为单一。是将探针与测试点的垂直方向进行接触，一般飞针测试系统探针与测试点的接触 都会存在一定的倾斜角度,它与垂直方向的夹角通常为5。左右。探针运动系统要求具有快速、高精度能力。探针架臂和探针运行由马达驱动，通常 *、y轴的驱动采用无刷马达配合集成编码器的精密丝杠，也有部分制造商利用空气悬浮、线 性马达等机构;探针的z轴驱动一般由线性马达或精密步进马达为主，4） 测试区，飞针式在线测试系统的具体测试区域，一般在其附近会配以操作面板，在其区域内除了 有被测电路板的机械装置以外。dgvzsmtxha