t贴片加红胶工艺掉件的主要原因，大致可归结为以下几个方面
一、t贴片加工红胶问题
如果t贴片加工红胶的黏性不够，经搬运振荡等会造成组件移位；如果焊锡膏或贴片胶超过使用期限，其中的成分已经变质，其固有特性发生变化或消失，也会造成贴装问题；如果焊锡膏中的助焊剂含量太高，在再流焊中焊剂的流动会元器件移位。解决办法选用的焊锡膏和贴片胶，并严格按要求存放和使用。
精度是元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量，贴片机的 精度主要取决于贴片头在*、y导轨及导轨上的移动精度。以及贴片头z轴的旋转精度，同时 与ccd的分辨率、pcb设计、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。由于元器件在包装中位置是随机存放的，故贴片头拾取后器件有*、y、o三个自由度，与 pcb上焊盘位置对中中，存在a*、ay、a，三个误差量，其中心、ay是由贴片机机械系 统位移造成的，又称为位移误差;a0是由贴片头中z轴旋转校正系统造成的，又称为旋转误差。led照明贴片加工重复精度。重复精度是描述贴片机重复地返回设定贴片位置的能力。
t生产中的静电防护是一项系统工程。首先应建立和检查防静电的基础工程。如地 线、地垫及台垫、环境的抗静电工程等，然后根据产品配置不同的防静电装置，t生产线内的防静电设施，t生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有地线，并与防雷 线分开;地线可靠,并有完整的静电泄漏系统;车间内保持恒温、恒湿的环境，一般温度控制 在°c ±2龙。湿度为65% ±5%rh；入门处配有离子风，并设有明显的防静电警示标志， 需要提醒的是没有贴标志的器件，不一定说明它对静电不。在对组件的静电放电 性存在疑问时。
二、印刷机在印刷时精度不够 印刷精度的与很多因素有关，除了丝网和基板设计及加工精度因素外，与印刷操作者的经验和熟练程度也有很大关系。首先，印刷前对基板的偏差是造成贴装偏移的主要原因；其次，操作者对焊锡膏印刷量的多少和印刷压力的控制是否妥当也有关系，如果控制不当就会贴装缺陷。解决办法从钢网的设计加工、印刷的到操作者的技能培训等加强，从而锡膏的印刷精度。
三、在印刷、贴片后的周转中，发生振动或不正确的存放和搬运方式。解决办法规范印刷、贴片后印制板的放置和周转方式。
四、t贴片加工时吸嘴的气压调整不当造成压力不足，或是贴片机机械问题，造成组件安放位置不对。解决办法调整贴片机。
对于上述贴装偏移问题，在smt贴片加工实际生产中，只要在规定的偏移量范围内是可以接受的。一般侧面偏移的偏移量不大于组件可焊端的 四分之一 或焊盘宽度的 四分之一中的较小值被认为是可以接受的；末端偏移时，组件可焊端与焊盘需重迭部分，一般没有超出焊盘的可焊端是可以接受的；角度偏移量一般以组件的焊接面积和焊接横截面长度来判断，其中焊接面积不小于可焊端的 三分之二或焊盘的 三分之二中的较小值，焊接横截面长度大于可焊端三分之二 和焊盘横截面的三分之二 中较小值即可接受。
3)编辑程序的，编辑程序的主要是机器的运行精度和发挥机器的大效能，贴片的 速度，具体如下。(1)供料器位置的，目前的贴片机吸嘴单元都是由多个吸嘴组成的，有线式结 构和旋转式结构，根据pcb±贴装的元件数量。可以把数目相近的供料器组合在一起， 使得机器在贴装时一次吸取多个元件，这样可以省下中间的吸取，机器的效率，(2)吸嘴的。对吸嘴进行，主要是让机藕在执行吸取元件指令时。一组吸嘴同 时吸取元件，而不是让单个的吸嘴只吸取一个元件,这样机器的运行步骤将，了机 器的贴装时间。
t加工厂在贴片加工中需要注意的环节
pcba，其实就是我们一般意义上所说的电路板。严格意义上来讲一块完整的pcba电路板不是一个简单的板子，它是高科技的体。上到飞出几十万光年的飞行器，小到家里用的遥控器，细微到5nm的芯片，然后通过t贴片加工和dip插件后焊集成到电路板上，以此来实现各种各样的功能。
整个工序从pcb电路板开始到t贴片加工、各种检测和测试之后，只有合格的pcba电路板才能流入市场。
1、生产车间的温湿度。根据电子加工车间的行业标准，它规定了t加工厂的环境温度值在25±3℃之间，湿度值在0.01%rh之间。因为整个加工中有很多的精密元器件，对温湿度极其。同时相对的湿度对静电的管控和处理有非常大的益处。
2、的操作人员。因为t这个环节的工序流程必须要细致，所有工序看起来很简单。
但是如果不是很熟练的操作员就容易出现因为细节管控不到位t焊点可靠性不高、焊点缺陷率高。因此t贴片机需要经过的培训之后才能正式上岗。经过培训上岗的员工不仅能够生产效率，而且还能良品率。
3、在t贴片加工的锡膏中常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为11。t贴片加工开始之前，锡膏一定要经过回温（锡膏的特性和要求使它必须要低储）和充分的搅拌。关键的是回温不能使用超常加热的方式进行回温。
4、pcba加工完成之后，如果客户没有及时提货或者需要暂时存放的话，首先要注意存储方式。之后要考虑到客户的货运渠道，来选择相应的包装方式和程度。并且注意环境的干湿程度，以免没有加装外壳和没有涂敷三防漆的产品在这个中出现受潮、氧化等不良。
1焊膏涂敷及其故障。焊膏印刷是一道极为关键的工序，焊膏直接形成焊点,其涂敷工艺技术直接影响表面组装组件的性能和可靠性，是焊点质量和终产品质量的基础并贯穿到下游整个工序流程，为此，与黏结剂的涂敷工艺技术相比,对焊膏涂敷工艺技术有更高的要求，常用的焊膏印刷涂敷方式有非接触印刷和直接印刷两种类型。非接触印刷即丝网印刷，直接接触印刷即模板漏印(亦称漏板印刷)。目前多采用直接接触印刷技术，这两种印刷技术可以采用同样的印刷设备，即丝网印刷机，采用印刷涂敷工艺的常见焊膏涂敷故障有焊膏位置偏移、焊膏量不足或过多、印刷形状不良、渗透等。
焊膏中助焊剂的主要成分包括松 香、活性剂、黏度剂和溶剂。溶剂的作用主要是作为松香的载体和焊膏的存储时 间，预热阶段需把过多的溶剂挥发掉,但是一定要控制升温速率，太高的升温速率会造成 元件的热应力冲击,损伤元件或降低元件性能和寿命。后者带来的危害更大，另一个原因是 太高的升温速率会造成焊膏的塌陷。引起短路的危险。并且太高的升温速率使得溶剂挥发速 度过快，容易溅出金属成分，出现锡珠，(2) 保温阶段，把整个板子加热到使电路板达到温度均匀,称保温或均热阶段(soak 或 equilibrium) o 时间一般为 ~ s。zshxhkjgssv
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