t表面组装板焊后清洗工艺
清洗是指仅使用进行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的迅速挥
发，不需要干燥工序，其清洗机理主要是溶解。这种方法适合于清洗对水的和元器件密封性差的印制线路板。
印出的线条残缺不全;黏度太小，容易流淌和塌边,影响印刷的分辨率和线条的 平整性，焊膏黏度可用黏度仪进行测量。但在实际工作中可釆用以下方法:用搅拌 焊膏8~min,然后用少许焊膏，让焊膏自然落下。若焊膏慢慢逐段落下，说明黏 度适中;若焊膏根本不滑落。说明黏度太大;如果焊膏不停地以较快速度,说明焊膏太稀 薄。黏度太小，(2)焊膏的黏性，焊膏的黏性不够，印刷时焊膏在模板上不会，其直接后果是焊膏 不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足，焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁 上而不能全部漏印在焊盘上。
这种技术又称为“飞行对中技术”，它可以大幅度贴装 效率，(4)激光对齐是指从光源产生一适中的光束,照射在元件上，来测量元件的尺寸、形状 以及吸嘴中心轴的偏差，但对于有引脚的元件，如和bga则需要第三维的摄像 机进行检测。这样每个元件的对中又需要数秒的时间，很显然，这对整个贴片机系统的 速度将产生很大影响，在三种元件对中方式中，以ccd技术为，目前的ccd硬件性能都已具备相当的水 平,“背光”和“反射光”技术，以及可编程的照明控制技术的开发，能更好地应付各种不同元 件贴装的需要，t组装加工，2送料，动臂式机器可支持多种不同类型的供料器,如带状、盘状、散装、管状等。
一般的清洗或超声波清洗气体技术，这是t贴片加工中广泛使用的洗，清洗效率高技术超声波清洗的作用
超声波技术能够进行清洗元件底部、元件企业之间及间隙中的污染物，适合对高密度、窄间距以及表面组装板及污染较严重a的焊后清洗。由于超声波振动会产生较大的冲击力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封装材料的层层阻隔到器件的内部，损坏ic的内部连接，因此一般不推荐产品使用该方法。
在焊接中，基板和元件本体都保持在较低帝温度下。焊接应力低。不会损坏元器 件和基板,但由于设备十分昂贵，因此只用于热敏元器件、贵重基板以及细间距元器件的局 部焊接，聚焦红外回流炉一般适用于返修工作站，进行返修或局部焊接，热气流回流炉是指在的加热头中通入空气或氮气，利用热气流进行焊接的一种回 流炉。这种回流炉需要针对不同尺寸的焊点加工不同尺寸的喷嘴，速度比较慢，因此主要用 于返修或研制中，t贴片影响回流焊接质量的因素，回流焊是t关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中，但回流焊 中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的。
一、超声波清洗原理
清洗剂在超声波的作用下产生形成孔穴结构作用和扩散影响作用。 孔会产生很强的冲击力，使附着在表面的污染物被清理掉；超声波振动，使清洗剂中的液体颗粒产生扩散，加速清洗剂溶解污染物的速度。由于清洁剂液体可以被冲成工件的小间隙，产生空隙和扩散剂在清洁液中的任何部分中，底部构件可以被清洁，贴片加工元件和污染物之间的小间隙。
超声波清洗时产生孔穴的数量、孔穴的大小及清洗剂振动的力度与压电振子的振动功率和有关，孔穴的密度和孔穴的尺寸越大，清洗效率越高。应调整到孔穴的密度和尺寸尽量大。
二、清洗剂的选择原则
①有良好的性，表面进行张力小，这样オ能使经过t贴片加工中表面的污染物充分、溶解。
②中度毛细作用，黏度小，能够渗透在被洗电路板元器件的缝隙中，而且又容易。
③密度大，可减缓以及溶剂的挥发产生速度。可以降低成本，对的污染。
④高沸点，有利于蒸气冷凝。沸点高的消洗剂安全性好，可以同时通过不断升温清洗工作效率。
⑤溶解能力。溶解度也称为贝壳杉脂丁醇值（贝壳杉脂丁醇，kb值），它是溶解的污染物的能力的溶剂的表征参数。kb值越大，溶解有机污染物的能力越来越强。
6腐蚀性较小（腐蚀）。发生pcb焊料的包的组件，和腐蚀作用。清洗后元器件进行表面与印制板上的字符、标记可以保持清断。
⑦（或低），无害的，污染少。
⑧ 安全性好，不易燃易爆。
⑨成本低。
(3)把烙铁头的温度设定在300龙左右，(4)在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。(5)用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物，(6)把烙铁头放置在片式元件的上方,并元件的两端与焊点相接触，(7)当两端的焊点完全熔化时提起元件，(8)把拆下的元件放置在耐热的容器中，t中6
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