t贴片红胶基本知识及应用指南深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月，主要承接电子产品的来料加工业务，t贴片加工，如手机板、汽车检测仪器、b超机、、路由器、网络播放器、行车记录仪、plc、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品，加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。
我们拥有8条t贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下npm-d3、msr高速贴片机和bm221、2060多功能贴片机等型号，4台全自动印刷机（含上板机），1台无铅回流焊，1台有铅回流焊，1台红胶工艺回流焊，5台aoi光学检测仪，1台bga返修台，实际贴片日产点数在800万点以上。
关于t贴片红胶t贴片红胶是一种聚稀，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
这是与pcb基板大的区别，因此设备参数的设定对印刷效果。贴装精度，焊接效果会产生较大影响，因此fpc的贴装对控制要求严格，近几年t贴片加工的发展趋势，贴片加工工业这是改变技术和工业实践的一个有趣时间。五十多年来，焊接已经证明是一个可靠的和有效的电子连接工艺，可是对人们的挑战是开发与焊锡好的特性，如温度与电气特性以及机械焊接点强度。相当的新材料；同时，又要追求不希望的因素，如溶剂清洗和溶剂气体外排，在过去二十年里，胶剂制造商在打破焊接障碍中取得进展，t贴片加工公司小编认为值得在的市场中考虑，由于imc贴片加工曾是一种可以写出分子式的准。
2、从冰箱中取出使用前，应室温下回温2~3小时 ；。 3、可以使用或醋酸来清洗胶管点胶 ， 1）、在点胶管中加入后塞，可以更稳定的点胶量 ；。 2）、推荐的点胶温度为30-35℃ ；， 3）、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装。以防止在胶水中混入气泡 刮胶推荐的刮胶温度为30-35℃ 注意事项红胶从冷藏中移出后，到达室温前不可打开使用，为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内， t贴片红胶的工艺方式。
宜采用此工艺。单面混装工艺，来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修。双面混装工艺，a来料检测 =>pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => pcb的a面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修，先贴后插，适用于d元件多于分离元件的情况。b来料检测 => pcb的a面插件（引脚打弯）=> 翻板 => pcb的b面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修。
t贴片红胶的性质
t贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于pcb表面，防止其掉落。
分量之比约为9:1；，锡膏的取用原则是先进先出；，锡膏在开封运用时，须通过两个重要的回温﹑拌和；。钢板常见的制造办法为蚀刻﹑激光﹑电铸；，t贴片加工的全称是surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；，esd是“electrostatic discharge”的英文简称。即中文“静电放电”的意思；，编写t贴片机程序时。程序中包括五大类数据，分别为pcb data； mark data； feeder data； nozzle data； part data；。
t贴片红胶的应用
于印刷机或点胶机上使用
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存 ；
2、从冰箱中取出使用前，应室温下回温2~3小时 ；
3、可以使用或醋酸来清洗胶管点胶
1）、在点胶管中加入后塞，可以更稳定的点胶量 ；
2）、推荐的点胶温度为30-35℃ ；
选择的封装，其优点主要是。1）有效节省pcb面积；，2）提供更好的电学性能；。3）对元器件的内部起保护作用，免受等影响；，4）提供良好的通信联系；，5）帮助散热并为传送和测试提供方便，表面安装元器件选取，表面安装元器件分为有源和无源两大类，按引脚形状分为鸥翼型和“j”型，下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件，无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形，园柱形无源器件称为“melf”，采用再流焊时易发生，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用，长方形无源器件称为“chip”片式元器件。
3）、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡 刮胶推荐的刮胶温度为30-35℃ 注意事项红胶从冷藏中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
t贴片红胶的工艺方式
1) 印刷方式钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 2) 点胶方式点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量这些缺点。
3) 针转方式，是将一个的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度 100℃ 120℃ 150℃ 固化时间 5分钟 150秒 60秒
典型固化条件注意点
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出的硬化条件。红胶的储存在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
t贴片红胶的管理。由于t贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，等特性，所以t贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
先插后贴，适用于分离元件多于d元件的情况，c来料检测 => pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修a面混装，b面贴装。d来料检测 =>pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => a面回流焊接 => 插件 => b面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修a面混装，先贴两面d。回流焊接。
1) 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。
2) 红胶要2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
3) 红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
4) 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
5) 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温ok后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。
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