一、smt锡膏印刷前检查
1、检查待印刷的pcb板的正确性
2、检查待印刷的pcb板表面是否完整无缺陷、无污垢；
3、检查钢网是否与pcb一致，其张力是否符合印刷要求；
4、检查钢网是否有堵孔，如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网，并用风枪吹干，使用气枪需与钢网保持3-5cm的距离；
5、检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。
二、smt锡膏印刷
1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试ok；
2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上；
3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1cm左右，宽度1.5-2cm，长度视pcb长而定，两边比印刷面积长3cm左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100g；
4、放入pcb板印刷，印刷的前5pcs板要求全检，印刷品质ok后，通知ipqc首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；
5、正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“bga、qfp、sop、排插”等重点检查印刷效果；
6、每印刷5pcs，需清洗一次钢网，如果pcb板上有引脚过密的元件“bga、qfp、sop、排插”，要加大清洁频率每3pcs清洗一次；
7、生产过程中，如果发现连续3pcs印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的pcb板。清洁印刷不良pcb时，切勿用硬物直接刮pcb表层，以防划伤pcb表层线路，有金手指的pcb，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为ok；
8、正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；
9、生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业；
三、smt锡膏印刷工艺要求
1、印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、pcb板脏等，
2、锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；
3、保证炉后焊接效果无缺陷；
由此可见，smt锡膏印刷是决定pcba成品品质的关键，smt锡膏印刷的质量好坏除了与锡膏印刷机设备、印刷工艺息息相关外，与smt锡膏自身的品质也有很大的关系，选择高可靠性的smt锡膏是保证锡膏印刷质量的关键因素之一。晨日科技，16年电子封装材料领域经验，smt锡膏专业研发生产企业，品质可靠，信赖首选！更多详情请咨询earlysun8888。
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