由于疫情影响，苹果可能会稍微推迟 iphone 12 系列智能机的发布日期，但是iphone12大量信息已经被多次曝光。
今天，patentlyapple 报道称，苹果组件供应链从 6 月就开始密集生产，为苹果提供 2020 年新品（iphone 12）所需的 vcsel 芯片，并且这种生产的速度将会持续至今年第三季度。
报道称，全球领先的砷化镓微波积体电路（gaas mmic）晶圆代工公司稳懋半导体（win semiconductors）已获得苹果 vcsel 芯片的订单，将为 2020 年新款 iphone 提供 face id 模块的 3d 传感器、背部摄像头的 tof 传感器等。
此外，测试解决方案提供商 elite advanced laser 和 chroma ate 开发了用于检查这些 vcsel 芯片的工具，计划于 9 月发货。同时，台积电的后端服务子公司 xintec（精材科技）继续为新 iphone 提供 3d cmos 的 doe 封装服务。
消息表明 iphone12 至少会保留刘海屏设计的 face id，但会不会像此前传闻中将这一区域的面积缩小，目前还不得知。不过，机身背部的 tof 传感器则意味着，背部三摄 ＋ lidar 激光雷达扫描仪的组合将极有可能出现在 iphone 12 上。

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