提案目的就是刺激美国芯片制造工厂的建设。
据路透社消息,美国两党议员提出一项法案,希望为半导体制造商提供超过228亿美元的援助,目的是在与中国进行战略技术竞争的情况下,刺激美国芯片制造工厂的建设。
芯片工厂的建设成本高达150亿美元,其中花费主要集中在设备和研发上。因此该提案主要从三个方面提供帮助:为半导体设备设立40%的可退还所得税抵免,提供100亿美元的联邦资金以匹配各州的建厂激励措施,并提供120亿美元的研发资金。
据悉,如果法案通过,美国国防部将依据《国防生产法》下发资金。
此前,美国半导体产业协会(sia)也在向美国联邦政府寻求通过一项370亿美元补贴草案,以保障美国半导体行业的争力,包括为新建芯片工厂提供补贴,为寻求吸引半导体投资的州提供援助,以及增加研究经费。
对此有业内人士表示,尤其是半导体制造行业,整体行业重心已经向亚洲转移了,目前高通、英伟达等在内的企业都依靠台积电和其他亚洲代工厂来制造芯片。
作者:lynn