❶春兴精工拟9．2亿出售两大资产,回笼资金聚焦5g产业
春兴精工发布《重大资产出售暨关联交易报告书(草案)》公告,公司拟通过现金出售的方式,以总计9．2亿元分别向盈方微有限和虞芯投资出售其持有的华信科45．33%和34．67%股权;同时,春兴精工全资子公司上海钧兴拟通过现金出售的方式,分别向盈方微有限和虞芯投资出售其持有的world style45．33%和34．67%股权。
❷三环集团:新增mlcc产线已动工,通信部件产品应用于5g通讯基站
三环集团在互动平台表示,公司新增的mlcc产线目前已动工,定增项目涉及超小型、高比容、高耐电压等高端规格的规模化生产。据悉,此募投项目的建设期为3年,主要开发高可靠性、高比容、小型化、高频率产品。项目实施完成后,达产年预计可实现销售收入156,000万元,项目投资财务内部收益率(税后)为22．6%,静态投资回收期(税后)为6．2年。
❸欧菲光:oled渗透率提升,激发屏下指纹需求
近日,欧菲光在发布募资方案后接受投资者调研时表示,2019年是屏下指纹爆发的元年,在全面屏的趋势下,屏下指纹能够较好的进行融合,但由于技术原因,目前屏下指纹只能在oled 上实现,随着oled渗透率的提升屏下指纹的需求也进一步被激发。欧菲光还表示,未来,手机三摄以及多摄的渗透率加速提升,智能手机旗舰机种的像素不断升级,潜望式镜头、tof镜头、玻塑混合镜头等也开始逐步渗透成为光学成长的新动力。
❹高端pcb需求高涨,多家a股厂商发力ic封装载板
     在5g、物联网等带动下,高端pcb需求量不断提升,ic封装载板尤甚。数据显示,2017年全球ic封装载板市场空间约67亿美元,其中前十大ic封装载板企业合计市占率超过80%,2018年全球ic封装载板市场约75亿美金规模,预计未来5年复合增速约为4．9%。当前,在高阶封装领域,ic封装载板已经取代传统引线框架,成为芯片封装中不可缺少的重要环节。经过近十年的发展和产业转移,我国半导体封测产业在国产替代的加持下,国内本土ic封装载板厂商也逐步成长起来,多家a股厂商相继发力ic封装载板。

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