手机游戏开始风靡之后，随之诞生的游戏手机也越来越多。并且各家对于游戏都做了不少的优化。红魔5g就是一款对降温方面做了特别优化的一款手机。当然最特别的就是它在手机里加了个15000转/分的小风扇。
今天ewisetech带来的红魔5g拆解，快来近距离看看这颗小风扇吧。
拆解步骤
卡托位于手机底部，套有硅胶圈起一定防水防尘作用。后盖与内支撑缝隙处使用约190℃热风枪加热，使胶融化后打开后盖。
起散热作用的石墨片大面积的覆盖在电池和扬声器位置。
led灯软板通过zif连接单独的软板与主板连接，zif接口处贴有黑色胶用于保护。取下后置摄像头盖和led灯软板，后置摄像头盖与led灯软板通过胶固定。
主板盖与扬声器通过螺丝固定，闪光灯软板通过胶固定在主板盖上。
主板盖上开有风槽，使风扇启动后的风在手机内部流通，从而起到散热作用。
依次取下主板，副板，前后置摄像头等部件。主板处理器&内存位置处涂有散热硅脂并直接接触散热铜管起散热作用。usb接口处套有硅胶圈用于防水。
前置摄像头软板上贴有导电胶布起保护作用，后置摄像头底部贴有散热铜箔用于散热。
离心风扇位于内支撑左侧，风从右边通风口吹入从左边通风口排出。转速高达15000转/分。这款离心风扇的风道支架采用高导热系数的航天纳米级材料，提高了整体的导热系数。
电池的固定方式是通过双面胶固定在内支撑上。
依次取下按键软板，听筒，耳机孔软板，侧边压感按键软板，指纹识别传感器等器件。
两侧天线板都通过盖板与螺丝固定。
侧边压感按键和按键的软板都带有橡胶塞进行保护。而游戏键软板和外接接口软板都通过金属盖板进行保护。
分离屏幕与内支撑，依然需要用到加热台，80℃左右将两者之间的固定胶融化。内支撑的传感器软板上套有起保护作用的硅胶套。液冷管位于内支撑上半部分，压在石墨片下，面积不是很大。
模组信息
屏幕采用6.65英寸2340x1080分辨率的amoled全面屏,型号为visionox g2665fp103gf。
后置6400万像素主摄像头，型号为sony imx686,光圈为f/1.8
后置800万像素广角摄像头，型号为sk hynix hi846,光圈为f/2.2
后置200万像素微距摄像头，型号为superpix sp2509
      前置800万像素摄像头，型号为sony imx362,光圈为f/1.8。
主板ic信息
主板正面主要ic（下图）:
1：qualcomm-qdm****-射频前端模块芯片
2：qualcomm-sdr***-射频收发芯片
3：qualcomm-qpm****-射频功放芯片
4：qualcomm-qpm****-射频功放芯片
5：samsung- kludg4uhdb-b2d1-128gb闪存芯片
6：samsung- k3lk3k30em-8gb内存芯片
7：qualcomm-sm8250-高通骁龙865处理器芯片
8：qualcomm-pm*****-电源管理芯片
9：qualcomm-pm****-电源管理芯片
10：qualcomm-xd55m-5g模块芯片
11：qualcomm- pmx**-电源管理芯片
12：qualcomm-wcd****-音频编解码器芯片
主板背面主要ic（下图）:
1：qualcomm- qca****-wifi/bt芯片
2：qualcomm- qpm****-射频功放芯片
3：qualcomm- qpm****-射频功放芯片
4：qualcomm- qpm****-射频功放芯片
5：qualcomm- pm*****-电源管理芯片
6：qualcomm- pm****-电源管理芯片
具体信息，ewisetech搜库等你来看。
总结信息
red magic 5g采用三段式设计，由于小型风扇的加入，整机零部件较多。并且为了给风扇留出放置空间，主板也做了特别的处理。在sim卡托处、usb接口处都套有硅胶圈用于防水处理。
也是由于内部除了大片的石墨片+散热硅脂+液冷铜管外，还加入了一个小型风扇进行散热，所以相较于一般手机提高了散热效率。（编：judy）
这也不是红魔第一次在手机里装风扇了，红魔3的风扇早已录入ewisetech搜库啦
nubia - red magic3

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