近日，中芯国际为寻求科创板上市，提交了一份长达千页的招股说明书，根据中芯国际计划，将发行不超过168562万股股票，以筹集200亿人民币用于12英寸芯片sni项目（80亿）、先进集成熟工艺研发项目储备资金（40亿）和补充流动资金（80亿）。
目前该招股说明书已获得受理，一旦上市成功，中芯国际将超过中国通号的105亿元成为科创板至今为止募资最多的一家高科技企业。
但该招股说明书也透露了一个情况，即中芯国际可能无法成为华为的最强备胎。
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全球第五、中国大陆第一的晶圆代工企业
中芯国际由号称中国半导体之父的张汝京于2000年创立，但随后陷入与台积电的长期专利官司中，中芯国际业务被严重拖累，陷入了缓慢甚至停滞的发展阶段，创始人张汝京也被逼离开他所创立的企业，直至来自台积电的大将梁孟松加盟，中芯国际才恢复了部分元气。
全球十大晶圆代工企业营收排名
（单位：百万美元，来源：拓璞产业研究院）
根据拓扑研究院统计，全球前十大晶元代工企业中，台积电市占率超过50％，其后分别为三星电子（18.5%）、格罗方德（8.3%）、联华电子（6.7%），中芯国际排名第五位，全球市占率仅为4.4%。
当然，在中国大陆，中芯国际无论技术还是市占率均位列第一，这也是为什么美国对华为全面断供后，大家把目光转向中芯国际的重要原因。
其财报显示，2017-2019年中芯国际营收分别为213.9亿元、230亿元及220.18亿元；净利润分别为12.45亿元、7.47亿元及17.9亿元；研发投入分别为35.76亿元、44.7亿元及47.45亿元。
中芯国际2017-2019年营收分析（公开资料整理）
不过中芯国际要想获得进一步发展，必须突破三个方面的制约。
首先是台积电、三星电子等国际大厂施压。由于技术及顶端优势，台积电近年的市占率仍在不断扩大，紧追台积电的三星电子也凭借创新，分食高端市场并获得一定程度的成长。而其他晶圆代工企业则由于技术跟进慢，相对来说，市占率处于下滑状态，甚至是出现营收暴跌情况；中芯国际正面临着营收压力。
其次是股权结构混乱。创始人张汝京为了让中芯国际快速发展，创立之初就四处引资，为目前中芯国际内部股权混乱局面埋下隐患。目前其第一大股东为大唐香港，持股比例为17.00%；第二大股为东鑫芯香港，持股比例为15.76%；同时上海实业和台积电也是中芯国际大股东。由于内部争夺话语权，中芯国际一度出现高管频繁换人、台湾派与大陆派争权情况，梁孟松加盟后，目前这些隐忧暂时被雪藏起来，未来仍有爆发可能。
第三是难以获取全球高端装备。用于晶圆制造的高端装备几乎都被荷兰、日本、美国所垄断，中国大陆目前所能提供的设备尚无法满足高端晶圆制造需求。受《瓦森纳协定》限制，中芯国际很难获得国际领先的高端装备，如euv光刻机，限制了其发展进程。

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