随着半导体制造技术的发展,8 inch和12 inch晶圆已成行业主流,为适应现代化智能制造工厂生产管理需求,中图仪器在superview w1光学3d表面轮廓仪基础上进行升级,推出了新一代专用于半导体行业大尺寸晶圆自动化检测的w3型光学3d表面轮廓仪。
superview w3光学3d表面轮廓仪,为半导体行业微观检测量身打造,具有多个显著的优点:
1．最大300*300mm的行程,可适配12inch及以下的所有尺寸的晶圆;
2．同时兼容12inch及以下规格的真空吸盘,一台设备,即可适用于多条产线;
3．可编程自动化测量,使用“低倍搜索,高倍测量”的方式,可以快速实现多区域的高精度定位测量。