【研究报告内容摘要】
半导体领域,中美贸易摩擦再次升级,美国对华为管制升级,限制芯片设计与代工;应对措施上,国内以中芯国际为代表的晶圆厂加大资本支出,政策与资本支持力度加大,后期也将采取对美国部分科技企业的反制措施。长期来看,自主可控已成为我国半导体领域长期不可回避的使命。中芯国际上调资本支出 11亿美元至 43亿美元,并募资拟上市科创版,有望借助 a 股良好融资环境实现资本反哺,助推公司与产业链厂商业务增长;对与之相似的海外上市优质科技股而言,红筹试点政策预计助推相似科技头部企业境内上市,优化板块结构,实现估值修复。未来,上游晶圆代工商资本支出进一步增加,政策与资本支持下,国内半导体设备商加大研发投入,加快先进制程设备研发,国内优质半导体设备与材料厂商值得长期关注。
消费电子领域,idc 数据显示,2020q1中国智能手机出货量约 6660万台,同比下降 20.3%,整体表现优于此前市场预期。其中,国内 5g 手机出货量约1450万台,占整体市场 21.8%,环比上季度增长 64%。受疫情影响,手机厂商新机发布节奏被打乱,q1市场需求与线下供给受阻。但 5g 推动下的消费电子终端增长趋势未改,伴随疫情影响逐步减弱,消费需求有望渐暖。
(1)5g手机均价持续下探,中国 5g 手机平均单价由 2019q4的 643美元进一步下探至 2020q1的 557美元,疫情后消费或降级,利好中低价位手机市场。
(2)智能穿戴领域在 apple watch、air pods 的创新带动下,新的产品市场被创造,疫情期间需求受在线学习、在线办公驱动有所提升,全球可穿戴市场规模有望持续增长。根据 gartner 预测,到 2020年,全球消费者在可穿戴设备上的支出将达到 520亿美元,智能穿戴产业链建议关注。
长期我们仍然看好行业景气回升、业绩表现优异的半导体设备、封测、材料公司与受益 5g 发展的手机终端与智能设备产业链公司,建议关注:
(1)半导体领域设计公司兆易创新、北京君正、圣邦股份、澜起科技,设备公司北方华创、中微公司、长川科技、万业企业,材料公司安集科技、江丰电子、南大光电,封测公司晶方科技、长电科技、华天科技、通富微电;
(2)5g 射频/天线厂商卓胜微、三安光电、信维通信,cis 厂商韦尔股份,手机背板厂商蓝思科技;
(3)智能穿戴设备领域制造商立讯精密、歌尔股份、漫步者、共达电声。
重点数据追踪截至 2020年 5月底,费城半导体指数为 1804.66,环比上月上升 5.34%,同比去年当月上升 38.79%;台湾半导体指数为 202.23,环比下降 0.21%,同比上升 29.53%。
风险提示:疫情发展的不确定性;5g 发展不及预期。

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