近日，有投资者在投资者互动平台向国星光电提问， 未来miniled如果大规模应用，公司如何应对显示屏大厂全产业链的风险？譬如利亚德有可能跨过封装环节，tcl，京东方，三星等也可能自己封装供给自己使用，公司有什么对策？
国星光电回答表示，mini led封装主要包括cob技术和imd集合封装技术两种方案。cob技术是将led芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封。而imd技术（n合1）则是将两组、四组或六组rgb灯珠集成封装在一个小单元中。每种技术路线都有擅长的领域和市场 ， 在p0．x的领域，imd较cob在快速产业化、良率控制、显示一致性及性价比等方面更具有主流优势。cob封装在技术本身也有优势，但在工艺的关键难点和基础制程能力上始终未能实现突破，从芯片，分选成本、墨色一致性等方面，都严重制约了成本控制和规模化速度，技术的成熟与完善还任重道远。公司在相关网站发布的《mini led道路千万条，谁能上头条？》一文就mini led的两种技术路线cob技术和imd技术优缺点进行了介绍，敬请搜索查阅！另外公司也有cob相关技术储备，并关注行业上下游成熟度。感谢您的关注！
此外，国星光电表示，二期扩产项目目前正在进行相关厂房装修中，如今年疫情发展影响未超预期，预计在年底前投产。

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