据外媒援引知情人士消息报道，为应对美国禁令限制，华为正与其竞争对手台湾半导体公司联发科、中国手机芯片设计商紫光展锐就采购更多芯片的相关事宜展开磋商。
虽然华为旗下的海思半导体已拥有“麒麟”系列等芯片家族，采用竞争对手的芯片产品可能会削弱华为的竞争力，但为了更好地维持华为消费者业务进一步发展，它还是需要从第三方采购部分芯片，比如面对中低端的和入门级5g芯片产品。
前段时间有消息称，三星与联发科争抢华为入门级5g芯片，相比之下，联发科还是占据了较大的优势。因此极有可能在未来，华为会选择在高端产品上采用自研芯片，在中低端产品上搭载其他公司的产品。
目前，联发科旗下最为出门的芯片是“联发科天玑”移动soc系列，而紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的创新研发及设计，“虎贲”和“春藤”系旗下主打的两大品牌。