性能方面，天玑820采用台积电7nm工艺制造，集成八核心cpu，包括四个大核a76 2．6ghz、四个小核a55 2．0ghz，率先将旗舰级的四大核架构引入主流平台，号称多核性能比同级产品高出37％，同时搭配mali－g57 mc5 gpu图形核心，频率达900mhz，并支持hyperengine 2．0游戏增强引擎。
此外，天玑820支持imagiq 5．0图像处理技术，采用四核心hdr isp，最高支持8000万像素多摄像头组合，可拍摄多帧4k hdr视频，还搭载独家miravision画质引擎，最高支持120hz屏幕刷新率，支持hdr10＋。
redmi 10x手机将会首发搭载天玑820，近期上市。
联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“联发科目前已推出旗舰级5g soc天玑1000系列，以及面向中高端5g手机市场的天玑800系列。天玑820隶属于天玑800系列，拥有旗舰级的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强，将快速进入市场助力5g普及，为更多消费者带来强劲的5g性能与体验。”