【研究报告内容摘要】
受疫情影响今年全球半导体收入仍负增长,中国半导体行业增速放缓。据gartner报告,2019年全球半导体收入总计4,191亿美元,比2018年下降了12%,受新冠疫情影响,2020年全球半导体收入预计将下降0.9%。受全球半导体市场下滑影响,中国半导体产业增速大幅放缓。2019年,中国半导体产业销售收入为7,562.3亿元,同比增长15.80%(上年为20.7%)。
半导体设备业:需求展现刚性及战略性,中国企业受益于国产替代营收快速增长。2019年全球半导体设备销售额597.5亿美元,同比下降7.41%。我们统计5家全球半导体设备企业,2020年一季度收入合计同比增长10.7%,环比下降13%,但台积电等维持之前设定的资本开支,反映设备需求整体展现刚性及战略性。受益于长江存储及华力二期、华虹无锡项目等设备国产化,北方华创、中微、盛美等国内半导体设备公司收入大幅增长。
ic设计业:全球头部企业营收整体下滑,中国企业保持快速增长。2019年,全球前十大ic设计公司营收整体同比下滑4%,前三大公司博通、高通、英伟达营收下滑幅度居前,主因整体市场需求疲软及美国对出口到中国产品订单的限制。今年以来,主要ic设计公司的业绩增长预期被疫情打断。
国内方面,2019年,受需求拉动及国产替代利好影响,a股23家ic设计公司营收及净利润保持快速增长,2020q1受疫情影响,营收增速大幅放缓。
晶圆制造业:手机需求回暖拉动行业走出低谷,疫情影响预计将在下半年财报中体现。台积电2019年度营收357亿美元,同比增长3.7%。2020q1营收103.1亿美元,同比增长45.2%,增长强劲。处于上游的晶圆代工相对于下游来说,业绩变化滞后1~2月,疫情影响预计在下半年财报中体现。
封测业:中国大陆主要企业盈利进入增长轨道,疫情影响在晶圆制造业之后。2019年,封测业经历上半年的低谷后获得收入正增长。2020年一季度,行业维持高景气度,封测环节在晶圆制造之后,疫情对封测的影响预计将在下半年体现。
业务建议及风险提示。在5g建设逐渐铺开,中国率先进入5g时代,5g智能终端渗透率已达到30%的大背景下,我们认为疫情不改我国半导体行业良好发展态势,建议银行在2020年继续保持对半导体行业的支持力度。风险提示:疫情风险、贸易摩擦风险及下游需求下滑超预期的风险。

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