1
布局问题：
1.【问题分析】：此处芯片的晶振放置得距离有点远。
【问题改善建议】：晶振相当于主芯片的心脏，优先级是最高的，所以需要靠近对应芯片的管脚放置，这个距离稍微有点远，建议后期自己手动调整下距离。
2
布线问题
1.【问题分析】：晶振走线先经过的晶振再连接的滤波电容。
【问题改善建议】：建议是将信号经过滤波电容进行滤波之后，再连接的晶振，自己注意一下信号的先后性，后期去更改一下。
2.【问题分析】：扇孔看起来比较乱。
【问题改善建议】：建议扇孔进行对齐扇孔，看起来设计就会美观一些，注意一下这些细节问题。
3.【问题分析】：所有的晶振都没有进行包地处理。
【问题改善建议】：晶振是需要从滤波电容的gnd出来围着晶振进行一圈的包地处理的，避免外界对于这个晶振的干扰，建议后期自己去处理一下。
4.【问题分析】：过孔在gnd层造成了平面分割。
【问题改善建议】：建议过孔注意保持间距，避免像上图中在内层平面造成平面分割，自己去修改一下。
5.【问题分析】：差分走线当做其他信号进行走线。
【问题改善建议】：建议走没一根线都应当知道其作用是什么，应该如何进行走线，此处的是一对usb的差分信号，需要创建差分和差分规则，再进行差分走线，而不是普通的信号连线。
6.【问题分析】：过孔打在元器件上。
【问题改善建议】：过孔不要打在丝印或者元器件上，可以将元器件挪动一下，再进行打孔。
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生产工艺
1.【问题分析】：drc检查还存在一些电气报错。
【问题改善建议】：建议自己后期去drc检查并且将对应的报错进行更改，避免后期生产出现不必要的问题。

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