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评审报告:AD 核心电路板

2020/5/10 7:57:43发布97次查看

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布局问题:
1.【问题分析】:此处芯片的晶振放置得距离有点远。
【问题改善建议】:晶振相当于主芯片的心脏,优先级是最高的,所以需要靠近对应芯片的管脚放置,这个距离稍微有点远,建议后期自己手动调整下距离。
2
布线问题
1.【问题分析】:晶振走线先经过的晶振再连接的滤波电容。
【问题改善建议】:建议是将信号经过滤波电容进行滤波之后,再连接的晶振,自己注意一下信号的先后性,后期去更改一下。
2.【问题分析】:扇孔看起来比较乱。
【问题改善建议】:建议扇孔进行对齐扇孔,看起来设计就会美观一些,注意一下这些细节问题。
3.【问题分析】:所有的晶振都没有进行包地处理。
【问题改善建议】:晶振是需要从滤波电容的gnd出来围着晶振进行一圈的包地处理的,避免外界对于这个晶振的干扰,建议后期自己去处理一下。
4.【问题分析】:过孔在gnd层造成了平面分割。
【问题改善建议】:建议过孔注意保持间距,避免像上图中在内层平面造成平面分割,自己去修改一下。
5.【问题分析】:差分走线当做其他信号进行走线。
【问题改善建议】:建议走没一根线都应当知道其作用是什么,应该如何进行走线,此处的是一对usb的差分信号,需要创建差分和差分规则,再进行差分走线,而不是普通的信号连线。
6.【问题分析】:过孔打在元器件上。
【问题改善建议】:过孔不要打在丝印或者元器件上,可以将元器件挪动一下,再进行打孔。
3
生产工艺
1.【问题分析】:drc检查还存在一些电气报错。
【问题改善建议】:建议自己后期去drc检查并且将对应的报错进行更改,避免后期生产出现不必要的问题。

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