lepmod epu-602
概述:
epu-602是具有独特设计分子结构的经聚氨酯改性的固态环氧树脂。具有较高的软化点及较高的热变形温度。在保持高耐热性，高模量，优异耐化学品性能的同时，可以保持相当的韧性、密着性、抗开裂性与抗冲击性。epu-602固体树脂易溶于酮类，乙酸乙酯等极性溶剂。
性能指标:
外观 淡黄色至棕褐色透明固体       环氧当量 (g/eq) 600-800
vicat软化点（℃） 115-135         tg（℃，与dicy固化，dsc,） 125
粘度（cp@25℃, 55%mibk/异佛尔酮溶液） 1500-2500
应用领域:
高温胶粘剂，模具浇注，封装与灌封，复合材料（包括ccl），环氧乙烯基树脂制造，环氧防腐涂料
芳香胺固化剂
品名 熔点(°c) 含量，min 粒径，pm 性能描述 用途
4,4-dds 176-185 99 200-250 44-二 预漫料，复合材印刷电路 板(pcb)、粉末涂料和电子 模塑化合物(emc)。
3,3-dds 167-175 99 200-250  晒斗，复合协斗，印刷赣 板(pcb)、粉末涂料和电子 模塑化合物(emc)。
超细4,4-dds 175-185 99 10 (d50) 超细型4,4-dds,易分散 预溺4,复合材k印刷电路 板(pcb)、粉末涂料和电子 模塑化合物(emc).
超细 3,3-dds 165-175 99 10 (d50) 超细型3,3-dds,易分散 阿斗，复合协斗，印刷瞞 板(pcb)、粉末涂料电子 模塑化合物(emc)。
lepcu®dicy 固化剤
品名 含量,min% 水含量,max% 分散助剂含量， max,% 焰点,。c 粒径卩m 粒径，卩m
lepcu8 ddh 20 98 03 1.5 209-212 10 (d50) 20 (d98)
lepcu®ddh5850 96.5 0.3 3.2 209-212 5 (d50) 10 (d98)
lepcurddh3060 96 0.3 3.7 209-212 3 (d50) 6 (d98)
lepcu®潜伏性固化剂
品名 粒径(pm) 熔点(°c) 推荐比例
phr 完全固化时间
(1g/min) 结构特性 用途
hma 2300 10 (d50) 105 15-25 80°c/40min 改性瞞 快固，固化物哑光 电物装，复合械斗
haa 1020 10 (d50) 115 15-20 80°c/30min 改14^,就 快固，剧桃礙 电削装，瞬
haa1021 10 (d50) 115 15-20 80°c/30min 改皤类，就快 固，固化物表面离亮光 电刼装，知
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