几十年来，“硅发光”一直是微电子行业的圣杯，解决这个难题将彻底改变计算，因为受益于此，芯片将变得比以往任何时候都快。据报道，近日，埃因霍温理工大学（tu/e）的研究人员现在已经开发出一种硅合金，这种硅合金可以发光，实现光子传输。该团队现在将在此基础上开发一种硅激光器，集成到当前芯片中。“到目前为止，我们已经实现了几乎可以与磷化铟和砷化镓相媲美的光学性能，并且材料的质量正在急剧提高。如果运行平稳，我们可以在2020年制造出硅基激光器。”该团队相关人士表示。
点评：5g时代，大容量数据传输推动数据中心内部芯片层面光进铜退。需求推动数据中心向200g、400g等更高速传输演进。通过用光通信代替芯片内的电子通信，芯片内和芯片间通信的速度可以提高1000倍，数据传输速度更快，冷却系统能耗更低。而且这些光子芯片也将带来触手可及的新应用。
相关上市公司：
亨通光电：与英国洛克利硅光子公司合作的100g硅光子模块项目已完成100gbps硅光芯片的首件试制和可靠性测试。公司拟定增募资51.35亿元，投向100g/400g硅光模块研发及量产项目；
光迅科技：已完成硅光有源芯片首轮设计开发、流片和测试，大功率硅光光源的输出功率、硅光调制芯片带宽均得到有效提升，为硅光产品化应用扫除关键技术障碍。
来源：金融界网站 


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