【研究报告内容摘要】
投资建议
普通pcb铜箔有望受益于供给不足,高性能产品有放量确定性:5g/idc确定性需求和消费电子需求反补会刺激普通基础性pcb铜箔需求释放,特别是在供给有限的情况下,普通pcb铜箔存在涨价增利的基础。另一方面,5g/idc对高频高速pcb板用特种材料产生刚性需求,对应rtf/vlp/hvlp等高性能铜箔需求,根据ccfa统计,在5g初始建设的2019年中国厂商在高性能铜箔的产销量增幅达75%,可见需求之强劲。鉴于2020年是5g、idc服务器增长最快的年份,因此我们认为rtf/vlp/hvlp类高端材料将有确定的发展机会。
建议关注pcb铜箔厂商机会:具有产业链协同优势的pcb铜箔厂商建滔积层板(集团整体布局铜箔、ccl、pcb)、超华科技(布局铜箔、ccl和pcb业务);突破高端pcb铜箔技术的铜陵有色(子公司安徽铜冠铜箔已突破rtf和vlp高端铜箔技术并实现量产)。
行业观点n二元鼎立之势形成,景气度判断看三大因素。铜箔从1937年发展至今已经经历过了80多年的历史,追溯来看可以分为四个发展阶段,即供需两旺期(2000年以前)、产能转移需求波动期(2001~2008年)、产能出清需求分叉期(2009~2015年)、新兴需求快速成长期(2016~2019年),最终使得铜箔业需求格局从传统的pcb主导变为了pcb和锂离子电池共同主导的二元鼎立格局,由此决定pcb铜箔景气度将取决于“pcb铜箔需求”、“pcb铜箔供给”和“锂电铜箔供需过剩/缺口”三大因素。
产能退出+锂箔挤压致价利双增,产能集中释放后供需趋向平衡。1)2015~2017年pcb铜箔迎来增加增利的高度景气期。2015年前不少pcb铜箔厂商产能退出,加上新能源汽车暴增343%之后锂电铜箔产能紧张且新产能难以再短时间内开出,因此不少pcb铜箔厂商转产锂电铜箔,最终造成pcb铜箔供给紧张,主营pcb铜箔的厂商毛利率也显著改善。2)2017~2019年供需趋向平衡。pcb铜箔供不应求使得铜箔厂商加快新产能扩出,无论是pcb铜箔还是锂电铜箔,产能都在2018年集中投产释放,不过由于锂电铜箔的价利都优于pcb铜箔且pcb需求并未真正回暖,因此pcb铜箔扩产较为保守,至2019年pcb铜箔整体处于供需平衡状态。
pcb铜箔需求爆发而产能有限,判断未来具有涨价增利基础。1)5g/idc需求确定,消费电子品在疫情后或报复性反弹。5g基建是国家战略关键部署、进程具有确定性,同时疫情加速了云计算的需求爆发,而目前受疫情影响最严重的消费电子品也有望在疫情后迎来最强劲的补偿性消费,因此总的来说需求具有确定的成长性;2)pcb产能供需差距在收缩。15~19年pcb铜箔扩产相对保守,按名义产能计算的供给剩余从18年的5.1吨下降到了19年的4.3吨,过剩比例仅13.5%,安全水位较低,加之2020年pcb铜箔产能增幅约为8%,因此pcb铜箔产能并不富余。综合上述两点,虽然不能借力于锂电铜箔消耗产能(锂电铜箔供给略过剩),但仅pcb铜箔本身而言供给就比较吃紧,并且高频高速需求对高性能的rtf/vlp/hvlp产生刚性需求,因此我们判断,在不考虑疫情加重的极端情形下,铜箔材料具备涨价增利基础。
风险提示
下游需求不及预期;反向转产导致供给过剩。

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