【研究报告内容摘要】
1.2019年全年业绩符合预期。2019年公司实现营业收入105.24亿元,同比增长38.44%;归母净利润12.33亿元,同比增长76.80%;q4单季度公司实现营业收入28.66亿元,同比增长26.52%;归母净利润3.65亿元,同比增长62.89%;2019年roe(摊薄)24.65%,同比增加5.92pcts,净利率11.72%,同比增加2.53pcts。公司业绩符合预期,盈利能力持续提升。
2.q4高增长延续,新基建5g相关投资带动pcb需求高增长。从需求端看,5g通信基础设施建设需求持续旺盛,公司作为国内pcb龙头,在多层高速pcb技术上具有领先优势,是华为的5g核心供应商,2019年公司来自华为与中兴的收入分别同比增加73%、182%。从产能端看,龙岗、无锡厂均满载生产,南通一期产能释放充分,单月产值超1亿。pcb有效总产能从2018年的约145万平/年,提升到2019年的约195万平/年,同比增长34%。二者叠加伴随相应产品附加值提升,量价齐升带动公司业绩高速成长。
3.研发投入持续提升,半导体封装基板业务有望带来长期增长动力。2019年度公司研发投入5.37亿元,同比增长54.77%,占公司营业总收入比例5.10%,主要投向下一代高密度、高集成、高速高频通信印制电路板、存储封装基板公司。2019年末在建工程较同期增长248%,主要为“半导体高端高密ic载板产品项目”及"数通用高速高密度多层pcb项目(二期)"建设投入增加所致。南通二期定位高端订单,新增年产值可达15亿元,未来有望带来新的增长空间。
4.风险提示。5g建设不及预期,新产能爬坡不及预期。

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