近日，高通发布了2020年第一季度财报，财报显示，高通在第一季度总营收为50.77美元，同比增长超过5%，净利润为9.25亿美元，同比下降13%。其中，在芯片方面，高通于第一季度共出货msm芯片1.55亿颗，比去年同期的1.86亿下降17%，但环比增加了300万颗。
同时，高通在财报中还提到，2020财年，高通5g设备预计出货1.75-2.25亿，预计拿下中国市场40%的市场份额。在4g时代，高通垄断了近50%的手机芯片市场份额。5g时代来袭，高通是否会保持自身优势，称霸5g市场？
为什么看好中国市场？在2019财年中，高通的3g/4g/5g设备在全球的发货量为17.5亿台。随着5g逐步落地，全球5g终端设备的出货量将会大幅提升。因此，高通将业务重心向5g芯片偏移，并且坚信自己将会拿下中国40%的市场份额。如今，很多国家纷纷开展了5g网络部署工作，高通为何偏偏看好中国市场？
从业务来看，高通早已离不开中国市场。根据高通2017财年数据，其全球营收223亿美元，来自中国市场的收入近150亿美元，约占高通总收入的65%；2018财年，来自中国市场的收入高达151.49亿美元，占高通总收入的67%。
与此同时，中国手机厂商在5g手机市场的出色表现，是高通看好中国市场的主要原因。根据市场研究机构strategy analytics最新发布的研究报告数据，2019年全球5g智能手机出货量接近1900万台，其中，华为手机占全球5g智能手机市场份额的37％，位居第一；而三星以36％的份额位居第二，vivo凭借11％的份额位居第三。
在5g手机市场，中国手机厂商的表现十分积极。今年年初，中国手机厂商便摩拳擦掌，在2月底，中国手机厂商就连着发布了近10款5g手机。
从中国手机厂商接连发布5g手机的状态来看，2020年势必成为5g手机的爆发年，高通选择中国市场是明智之举。
不过，高通想要真正打开中国市场，不能仅仅依靠手机厂商。5g手机作为终端设备，只有真正走近消费者市场才能发挥真正价值。
因此，在手机厂商马不停蹄地发布5g手机的同时，中国的5g网络建设也在提速。截止2019年年底，中国年底大约有13万个基站，韩国将以7.5万个位居第二，美国以1万个紧随其后。并且，伯恩斯坦分析师克里斯·莱恩（chris lane）估计，到2020年底中国将有1.2亿5g用户，到2021年底中国5g用户将达到4.65亿。
除此以外，中国在网络资费上也独具优势。据了解，国内三大运营商的5g套餐起步价都处在“128/129元30gb流量500分钟语音”的水平。而韩国5g套餐最低起步价是5.5万韩元（约合人民币325元），仅包含8gb流量；美国15gb流量的5g套餐为70美元（约合人民币480元）。
无论是从5g手机需求量来看，还是从5g网络部署情况来看，中国的确是5g芯片最大的消费市场。
大战在即，高通做好准备了吗？5g时代的到来，手机厂商是第一批受益者，而芯片厂商有望成为最终受益者。在3g、4g时代，高通凭借着专利费过得风生水起。5g时代，高通还会继续躺赢吗？
在通信网络领域，专利数量越多，意味着有更高的话语权。根据国际知名专利数据公司iplytics发布的最新5g行业专利报告来看，中国企业表现突出，华为以3147件排名第一，中兴通讯以2561件排名第三，oppo以647件排名第十一，大唐电信以570兼得数量排名第十二；然而，高通位居七位，专利数为1293件。
从5g专利数据来看，华为已经遥遥领先；但在5g专利质量上，高通仍是霸主。在ieee spectrum创建的5g质量榜单上，高通以4353的专利权指数位居第一，而华为只排到了第九。
不得不说，高通在5g专利方面依旧具有优势，而且，高通拥有大部分专利多是5g技术绕不过去的核心专利。因此，未来很有可能每一部手机都需要交给高通3.25%或者5%的专利费，这或许就是高通对未来充满信心的原因之一。
不过，在中国市场，高通仍有很多竞争对手。除了原有的联发科和三星以外，华为和紫光展锐的出现，的确给高通带来诸多挑战。
高通与其他厂商最核心的矛盾便是，外挂与集成之争，据悉，高通推出的骁龙855、骁龙865需要外挂基带芯片才可使用。
根据业内人士透露，一套高通骁龙865处理器+高通x55双模5g基带芯片售价接近900元，这就意味着采用高通5g芯片的手机很难将成本降低到3000元以下。与此同时，华为、联发科、三星均采用了集成设计，这不仅让人质疑高通的技术研发能力。
外界的质疑声似乎打乱了高通的节奏，距离骁龙x55发布尚且不到半年时间，高通于今年2月份便推出了骁龙x60。这款芯片将5g基带芯片推向了5nm时代，却没将其拉到集成芯片的行列。据了解，这款芯片依旧采用外挂的方式。
虽然，高通芯片仍是国产手机的主要供货商。除了华为采用自家的5g基带方案以外，另外几家均采用的高通骁龙855/855 plus+x50基带方案。而且，目前已经开售的5g手机，使用高通处理器+5g基带的方案是最多的。
不过，一体化封装设计已经成为主流，高通坚持采用外挂式基带设计是战略失误还是高瞻远瞩，市场会给予最真实的回答。
作者：张继文 来源：亿欧