当前，有实力围绕10nm以下先进制程较量的厂商仅剩下intel、台积电和三星三家。
今天（2月20日），三星宣布，在韩国华城工业园新开一条专司euv（极紫外光刻）技术的晶圆代工产线v1，最次量产7nm。
据悉，v1产线／工厂2018年2月动工，2019年下半年开始测试晶圆生产，首批产品今年一季度向客户交付。
目前，v1已经投入7nm和6nm euv移动芯片的生产工作，规划未来可代工到最高3nm尺度。
根据三星安排，在2020年底前，v1产线的总投入将达60亿美元，7nm以下先进工艺的总产能将是2019年的3倍。
三星制造业务总裁es jung博士认为，v1产线将和s3产线一道，帮助公司拓展客户，响应市场需求。
至此，三星在全球已有6家晶圆厂，1家8英寸，5家12英寸。三星早先表示，2030年前累计拿出1200亿美元夯实代工业务，成为全球领导者。
作者：万南
