集微网消息，近日中国国际半导体照明论坛在深圳成功召开，大会以“迎接新挑战 共创新时代”为主题，吸引了来自海内外半导体照明，第三代半导体及相关领域的专家学者、企业领袖的积极参与。
2019年，在全球经济波动的背景下，全球第三代半导体实现了逆势增长，产业进入从导入期向成长期转变的关键时间点，中国第三代半导体也迈入了新阶段，第三代半导体是新一代电子器件，移动通信，光电子应用等的核心材料和关键技术，将引发能源、交通、通讯等诸多领域的颠覆性技术变革，并进一步推动绿色、可持续发展，是未来颇具竞争力的关键。
半导体照明技术作为第三代半导体材料的第一个突破口，将带动相关材料在节能减排、信息技术和军事国防领域取得新的发展。自从2003年科技部启动国家半导体照明工程以来，中国半导体照明产业在有关部门和地方的支持下，从高速发展走向高质量发展转型，向实现产业强国的目标迈进，在此基础上，第三代半导体也得到了迅猛的发展。
在当前的背景下，为了进一步推进半导体照明技术的发展，提升发光半导体的运行效率，欧司朗光电半导体申请了一项名为“发光半导体芯片和光电子组件”的发明专利（申请号：201810869489.4），申请人为欧司朗光电半导体有限公司。
图1
图1是该专利提出的发光半导体芯片100的示意图。发光半导体芯片100具有面状地扩展的衬底101，其在主面104上具有半导体层序列102。在半导体层序列102的背离衬底101的一侧114上含有第一接触部105和第二接触部106。当发光半导体芯片100工作时，可以借助于第一和第二接触部105、106将电压施加到半导体层序列102上，使其发射辐射109。
在芯片运行中流到接触部105、106的电流会有一部分流入透明导电层107中，并且从那里流动至半导体层序列102。层107可以作为电流扩展层，以便尽可能整面地电接触半导体层序列102。
因此，半导体芯片100可以构成体积发射器。而辐射109既在前侧110上通过层107离开半导体芯片100、在后侧111上离开半导体芯片100，也在侧面112上离开半导体芯片100。
图2
图2是该专利提出的光电子组件200示意图。半导体芯片100借助接触部105、106与载体201的印制导线202、203电地和机械地连接。载体201用于承载半导体芯片100和提供用于电接触半导体芯片100的电接口。
另外，在芯片100和印制导线202之间具有一定的间距，该间距205以及印制导线202、203的导热性，可以使转换器206在芯片100和载体201之间充分冷却，有助于增加组件200的使用寿命。
因此，上述模块可以降低金属反射器(也称作为镜)处的反射损失或，进而使组件200能够实现更高的效率。
第三代半导体在新一轮的信息技术发展中至关重要，在发展第三代半导体的过程中，一定要保持开放的心态。而作为第三代半导体材料第一个突破口的照明技术，国内外一些企业已经走在了“照明”的最前沿，希望半导体照明技术可以快速发展，进而促进第三代半导体产业的全面发展。（校对/holly）