发展前景：基于中国fpc的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则，fpc现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
那么，fpc未来要从哪些方面去不断创新呢？主要在四个方面：1、厚度。fpc的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；2、耐折性。可以弯折是fpc与生俱来的特性，未来的fpc耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；3、价格。现阶段，fpc的价格较pcb高很多，如果fpc价格下来了，市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。为了满足多方面的要求，fpc的工艺必须进行升级，zui小孔径、zui小线宽/线距必须达到更高要求。因此，从这四个方面对fpc进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春！fpc贴片要点，fpc表面smt的工艺要求与传统硬板pcb的smt解决方案有很多不同之处，要想做好fpc的smt工艺，zui重要的就是定位了。因为fpc板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本smt工序。
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