日东电工spv-224s(翻晶膜、扩晶膜、蓝膜)的详细描述：适用于深冲过程的表面保护材料通常来说，蓝膜用来保护wafer 在saw时的飞晶；研磨时保护表面以防划伤；固定wafer于工作。在半导体封测里面，膜基本上是用于wafer mount和grinding的制程，用来保护wafer 不被弄碎，并作为承载晶圆的载体。
白膜一般用于12inch wafer ，蓝膜的粘性相对大，对大尺寸的晶圆能更好的保护。但是为了能在die bond是容易pick up，一般都有用uv光照射，一般用于8寸及一下！
在fab里面基本上也是用于承载。
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