热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合ps料，也可封合pc、pet料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。
类型：低温透明盖带，建议使用温度90~150℃，
高温雾状盖带，建议使用温度170~220℃.
上盖带的规格：5.3mm 9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm
37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、
56mm 、72mm等.
包装:热封盖带300米每卷。
注：国产原材料热封上盖带，物美价廉，质量上乘，300m/卷，多种宽度任选。不同宽度价格不同。9.3mm*300m/卷；38元/卷，低温型，封合温度90-130度。
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