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扩晶机生产工艺制备方法专利配方技术资料
001、扩晶机的顶膜结构
　　　　[专利简介]：本实用新型提供一种扩晶机的顶膜结构，其俯视形状是四边形。在顶膜结构的四边分别设置可以转动的圆柱体。顶膜结构的顶端的表面与4个圆柱体的顶部在同一平面，使得蓝膜同时接触顶膜结构的顶端的表面和圆柱体的顶部。在扩晶机工作时，顶膜结构向上升起，圆柱体随顶膜结构向上升起，蓝膜被扩张，与蓝膜接触的圆柱体被扩张的蓝膜带动而转动并且改变蓝膜的拉伸方向，使得蓝膜受力较小并且受力均匀。
002、扩晶机的顶膜结构
　　　　[专利简介]：本发明提供一种扩晶机的顶膜结构，其俯视形状是四边形。在顶膜结构的四边分别设置可以转动的圆柱体。顶膜结构的顶端的表面与4个圆柱体的顶部在同一平面，使得蓝膜同时接触顶膜结构的顶端的表面和圆柱体的顶部。在扩晶机工作时，顶膜结构向上升起，圆柱体随顶膜结构向上升起，蓝膜被扩张，与蓝膜接触的圆柱体被扩张的蓝膜带动而转动并且改变蓝膜的拉伸方向，使得蓝膜受力较小并且受力均匀。
003、扩张均匀性高的扩晶机
　　　　[专利简介]：本实用新型提供一种半导体行业和led行业使用的扩张均匀性高的扩晶机，沿互相垂直的两条芯片切割道方向扩张十字形蓝膜，使得粘贴在十字形蓝膜上已经切好的晶元均匀扩张、芯片互相分离，相邻芯片之间的距离相等，使得后续的测量和分选的工艺占用较少的机器分辨和定位时间，达到芯片级封装或晶元级封装的要求，便于后续的工艺流程。
004、均匀扩张的扩晶机
　　　　[专利简介]：本实用新型提供一种均匀扩张的扩晶机，沿互相垂直的两个方向上的芯片切割道方向拉伸蓝膜，使得粘贴在蓝膜上已经切好的晶元均匀扩张、晶元上的芯片互相分离，相邻芯片之间的距离相等，使得后续的测量和分选的工艺占用较少的机器分辨和定位时间，达到芯片级封装或晶元级封装的要求，便于后续的工艺流程。
005、一种led扩晶机切膜装置
　　　　[专利简介]：本实用新型公开了一种led扩晶机切膜装置，包括托盘、压盘、扩膜气缸和扩膜气缸，所述托盘边缘刻有3mm深的环槽，所述压盘上设置有切膜装置，所述切膜装置由橡胶带、摆杆、刀片、把手、切膜气缸组成，所述摆杆的一段与所述橡胶带相连接，所述摆杆的另一端与所述刀片相连接，所述橡胶带的头部与所述把手相连接，所述把手处安装有拉手弹簧，所述气缸通过气缸内杆与刀片连接，本实用新型使led扩晶机的功能更丰富，操作更便捷，且避免了不必要的工伤事故，大大提高了led封装效率，节约了人力成本，是led封装企业必不可少的实用设备。
006、均匀扩张的扩晶机
　　　　[专利简介]：本发明提供一种半导体行业和led行业使用的扩晶机，沿互相垂直的两个方向上的芯片切割道方向拉伸蓝膜，使得粘贴在蓝膜上已经切好的晶元均匀扩张、晶元上的芯片互相分离，相邻芯片之间的距离相等，使得后续的测量和分选的工艺占用较少的机器分辨和定位时间，达到芯片级封装或晶元级封装的要求，便于后续的工艺流程。
007、扩张均匀性高的扩晶机
　　　　[专利简介]：本发明提供一种半导体行业和led行业使用的扩晶机，沿互相垂直的两条芯片切割道方向扩张十字形蓝膜，使得粘贴在十字形蓝膜上已经切好的晶元均匀扩张、芯片互相分离，相邻芯片之间的距离相等，使得后续的测量和分选的工艺占用较少的机器分辨和定位时间，达到芯片级封装或晶元级封装的要求，便于后续的工艺流程。
008、一种用于扩晶机的压膜装置
　　　　[专利简介]：本实用新型提供了一种用于扩晶机的压膜装置，该压膜装置包括上压板、下压板、上圆盘和下圆盘，其中下压板上设有真空吸孔的斜面。由该压膜装置组成的扩晶机，不仅能实现扩晶动作，而且因在下压板上设置有真空吸孔的斜面，使得撕盖膜的方式更为方便快捷，同时提高了工作效率，降低了生产成本。

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李女士
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