【研究报告内容摘要】
事件描述
2019年12月11日semi在其年终设备预测报告中指出,2019年全球半导体设备销售额将从2018年的历史峰值644亿美元下降至576亿美元;2020年将复苏,增长5.5%达到608亿美元;2021年将达到668亿美元的历史新高。
事件评论
2019年6月semi曾预测,2019年全球半导体设备销售额约527亿美元,2020年588亿美元。此次的年终预测中,上调了2019和2020年半导体设备销售额,主要原因是近期5g驱动10nm以下先进工艺投资大幅增加。
除5g外,2019q3开始,一方面产业链由于中美贸易摩擦逐渐缓和而补库存,另一方面则来自于华为供应链回迁带来的国产替代、手机摄像头、屏下指纹、tws耳机等下游刺激,5g手机芯片、图形传感器、蓝牙主控芯片、norflash等各种芯片需求大增,抢占晶圆厂产能,晶圆厂产能利用率迅速回升,接近满产,驱动半导体产业周期触底反弹,进入景气周期。而存储器目前价格已跌至上一轮周期底部,近期跌幅大幅收窄,或将触底,2020年有望反弹,接力逻辑和foundry继续驱动本轮景气周期。
下游需求旺盛,晶圆厂和封测厂的营收、毛利率在2019q3迎来了拐点,盈利改善。产能利用率维持高位,刺激晶圆厂加大资本开支购买设备扩产。在此推动下,10月北美半导体设备制造商出货额同比增长3.9%,12个月以来首次同比转正;日本半导体设备制造商10月出货额同比跌幅也大幅收窄。因此,2019q4开始,半导体设备再度迎来高需求,进入景气周期。
根据semi预测,2019和2020年中国大陆市场半导体设备销售额将分别达到129和149亿美元,均为全球第二大市场,2021年有望达到164亿美元成为最大市场。中国大陆近年来半导体设备市场规模高增长,但此前设备销售更大程度上受益于三星、sk海力士等外资晶圆厂在中国大陆的扩产,国产设备难以进入。而2020年中国大陆的半导体设备销售,预计内资晶圆厂占比将大幅提升。并且在当前贸易环境下,国内晶圆厂验证、试用国产设备的意愿显著增强,国产替代进程加速。因此在2020年中国大陆内资晶圆厂的大规模扩产中,已获验证通过的国产半导体设备有望迎来爆发;而部分已进入海外客户的国产设备,还将受益于海外晶圆厂扩产;相关公司包括中微公司、北方华创、盛美半导体、华峰测控、长川科技等。
风险提示:
1.下游晶圆厂扩产进度不达预期;2.国产半导体设备研发进度不达预期。

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