随着电子行业和表面安装技术(smt)的发展,同方锡膏已经成为电子工业中元器件组装的最为重要的材料。 同方锡膏具有以下产品特点：1、不含卤素及其它有害物质；2、印刷流动性好，如ic间距0.4mm都能良好作业；3、焊接残留物极少，气味小，绝缘阻抗高，不腐蚀线路板，完全达到免清洗的目的；4、可适用不同档次焊接设备的要求，可连续长时间印刷；5、可焊锡好，焊点饱满光亮。
无铅锡膏工作场所最理想状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电；有铅锡膏从锡膏冰箱中取出时应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为3-4小时;如果无铅锡膏刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊锡膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠;但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊锡膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。
有铅锡膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内(注意是冷藏不是急冻）市场上有锡膏专用的冷柜出售，温度为2℃～8℃的条件下，可保存6个月如果温度过高，有铅锡膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能;如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊锡膏形态变坏，在保管过程中更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使有铅锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响有铅锡膏的焊接品质。
焊锡膏是smt中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把smt零件焊接在pcb铜箔上,起连接和导电作用.焊锡膏的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡条,只是它们固有的状态不同而已。锡膏印刷性好，流动性强，焊接牢固，锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏。
smt贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用贴片红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于pcb表面,防止其掉落。
从品质角度来说: smt贴片红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件, 容易掉件;相比锡膏, smt贴片红胶板受储存条件影响更大, 潮气带来的问题同样是掉件;而锡膏, smt贴片红胶板在波峰焊后的不良率会更高, 典型的问题包括漏焊。
从工艺角度来说：smt贴片红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条smt线的瓶颈; smt贴片红胶采用印胶工艺时, 要求先ai后贴片, 且印胶位置要求很精准;锡膏工艺要求使用过炉托架。