led灯珠的主要器件为：支架、芯片、胶水、荧光粉、导线。
支架：市场知名品牌有台湾一诠、佳乐电子、华一微电。支架俗称“灯杯”，主要是用来盛放led芯片。
芯片：芯片是灯珠里的核心器件也称“晶片“，是用来发光的。市场常见的芯片有，美国：cree(科瑞)、bridgelux(普瑞);日本：nichia(日亚)、丰田合成;德国欧司朗osram;台湾：晶元、奇力(奇美集团子公司)、广稼、泰谷、光宏、新世纪、亿光、佰鸿、光磊;中国大陆：厦门三安、上海蓝光、士兰明芯、大连路美……。(大陆现在主要用台湾芯片)
胶水：硅胶树脂：此胶水封装的灯珠优点是散热性能好，光衰更小，缺点是连接芯片的导线容易被压断、价格也相对更高;环氧树脂：此胶水封装的灯珠优点是成本低，缺点是散热性能差，光衰更大，并且灯珠容易产生黄变。市场上较知名的硅胶胶水品牌为：道康宁、信越化学
荧光粉：市场上较知名的荧光粉为：英特美，蓝光+黄 光荧光粉激发出白光。
导线：连接芯片及2端导电引脚的线，称为导线。基本上导线都是用0.999纯金线，直径分为：0.8mil、1.0mil。也有一些追求低价的厂商用掺铜的合金线去做。但品质会差一些，因为金线的过流与热传导能力是非常高的，能及时的把热量通过金线传导到负极引脚上去。并且金线的可拉伸性能更强，不容易因金线的断裂导致死灯的现象。
led贴片产品特点：
1.可随意弯曲，可任意固定在凹凸表面。
2.每2颗led灯即可组成一回路。
3.体积小巧，颜色丰富。
4.具有亮度高，可调发光角度，安装方面、长度可根据要求定做。
5.节能：恒流驱动，超低功耗，电光功率接近1。
6.环保：无紫外线、红外光辐射，也没有热量，没有水银外泄危险。
7.长寿：5-8万小时，是传统日光灯寿命的10倍以上。
包装方式
1，采用防静电编带包装
焊接范围
1，材料焊接次数不超过2次
2，焊接时请不要重压led灯珠
3，焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板
4,手工焊接时，烙铁温度不高于300℃以下，每个焊脚焊接时间不超过3秒