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川财证券--科技行业观察:联发科5G芯片计划打入三星供应链【行业研究】

2019/12/11 13:39:04发布94次查看

【研究报告内容摘要】
【电子】近期电子板块整体表现优异。5g新机的发布已逐步由初代高端价位机型过渡至初代中高端价位机型;芯片市场竞争加剧。5g手机均价的下移,手机芯片厂商加快推进步伐,意味着5g终端市场竞争程度加剧,2020年换机潮来临,各价位手机出新速度将随着5g芯片的完善进一步加快,带动上游供应商出货,利好终端产业链。半导体端,因5g手机芯片采用制程更先进、功耗管理要求更高,伴随着明年出货量的提升,芯片需求急剧扩大,当前台积电等晶圆厂产能满载,8英寸晶圆代工供不应求。存储侧,消费电子终端厂商提前备货,带动库存消化。
【计算机】5g时代,物联网商业应用逐步实现规模化,车联网有望成为物联网最大市场,2020年智能网联车产业有望进入发展快车道。根据gartner预测,从2020年到2021年,5g物联网终端将增长两倍以上:从350万台增长到1130万台,到2023年,5g物联网终端设备将接近4900万台,长远来看,联网汽车将为5g物联网提供最大的机遇。建议重点关注5g时代车联网相关的投资机会。

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