配置首先回顾一下基础配置,小e购买的为mate 20 x 5g版。
soc:海思麒麟980处理器丨7nm工艺
屏幕:7．2英寸三星super amoled屏丨分辨率2244x1080丨屏占比87．4%
存储:8gb ram+256 rom丨最大支持256gb nm卡扩展
前置:24mp
后置: 40mp广角+20mp超广角+8mp长焦
电池:4100mah锂聚合物电池
特色:ip53防尘防水 | 40w快充 | 巴龙5000基带 | 支持华为手写笔 | 后置指纹识别
这里也说明一下ewisetech所拆解的设备是通过市场渠道购买,每个产品同一个元器件可能会由不一样的供应商,我们以购买拆解的机器为准。在元器件分析过程中,有可能会遇到无法识别的情况。成本预估是ewisetech搜库来确定同时会结合市场调研来做修正,因此元器件的成本预估仅供参考,不过影响元器件成本的因素有很多,与真实的成本会有一定的差异。
拆解首先取下卡托和玻璃后盖,固定玻璃后盖的胶粘性较弱,用热风枪软化后便可撬开。
卡托有防水胶圈。拆下开后可看到主板上有6个测试点,用于检测和维修设备。
后盖上贴有大面积泡棉,能起到一定的缓冲作用。指纹识别模块和后置摄像头盖皆通过胶固定。
顶部天线模块和底部扬声器模块皆采用螺丝固定。在扬声器上设有胶圈防水。nfc线圈使用胶固定在天线模块上,背面贴有大面积石墨贴。
随后直接取下主板、副板、前后摄像头、激光对焦软板、连接指纹识别与主板的软板和2根同轴线。后置摄像头软板btb接口通过金属板固定。
在拆卸芯片时,发现不仅主板屏蔽罩外涂有导热硅脂,屏蔽罩内侧同样涂有导热硅脂。
软板上集成有激光对焦芯片、色温传感器和闪光灯。
取下电池、光线/距离传感器软板和振动器,电池通过易拉把手固定,便于拆卸。在拆解按键时,需注意先破拆这块黑色部分才能够将按键取下。
最后将屏幕加热至一定温度,即可分离屏幕与内支撑,内支撑正面石墨片下藏有散热铜管。
整机共使用24颗螺丝固定,采用上下堆叠的方式,有效的节省空间。螺丝上贴有防拆标签,内部仅在sim卡托和扬声器处采用胶圈防水,散热方面主要通过铜管液冷散热和石墨片进行散热。也是首次在5g手机上看到非双层板设计,主板占用空间大。
组件分析经过ewisetech搜库对比分析在mate 20 x 5g版的2214个组件中,日本提供2006个组件,主要为器件,虽组件数占比最高,但成本仅占整体8．3%;而成本占比最高的是高达43．2%的中国,共提供140个组件,主要为ic和非电子器件。其次便是提供闪存内存、屏幕和摄像头传感器的韩国,仅6个组件,成本占比却达到41．3%。
而元件单价top 5又是哪些
组件分析怎么能少得了ic呢先来看看主板正面有哪些主要ic:
1:hisilicon-hi3680-麒麟980八核处理器
2:skhynix - h9hknnnfbmau-drneh – 8gb内存
3:micron-3gb内存
4:hisilicon-hi9500-巴龙5000基带芯片
5:samsung-klueg8u1ea-b0c1-256gb闪存芯片
6 : 2颗hisilicon-hi6422-电源管理芯片
7:hisilicon-hi6403-音频解码芯片
8:nxp-pn80t-nfc控制芯片
9:bosch-bmp380-气压计
10:stmicroelectronics-lsm6dsm-陀螺仪+加速度计
主板背面主要ic :
1:hisilicon-hi6365-射频收发芯片
2:hisilicon-hi1103-wifi/bt芯片
3:2颗hisilicon-hi6421-电源管理芯片
4:goertek-麦克风
5:akm-ak09918c-电子罗盘
整机上所使用的mems芯片信息小e也都整理出来了!
你以为ewisetech的拆解分析就是这样吗
ewisetech是领先的电子拆解数据库查询和分析服务平台,凭借多年对上千款设备的拆解分析收集到的数据,研究了消费电子领域中的各种设备,包括ic、pcb/fpc,天线,电池,连接器、显示器,摄像头等,为全球用户提供数据查询和全面深入的分析服务
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