wcu20钨铜wcu20对应牌号
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钨铜合金牌号有 cuw50 cuw55 cuw60 cuw65 cuw70 cuw75 wcu20 cuw85 cuw90 wcu50 wcu45 wcu40 wcu35 wcu30 wcu25 wcu20 wcu15 wcu10 w50 w55 w60 w65 w70 w75 w80 w85 w90.钨
铜合金综合铜和钨的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧
性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小。
wcu20钨铜概述:
钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导 电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。
在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为 金属发汗材料。
钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、
高温模具以 及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为wcu7~wcu50)微观组
织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶
金、机械、体育器材等行业。
wcu20 (w72,w75,w80) 特性及用途
型号:55w45cu,68w32cu,70w30cu,75w25cu,80w20cu,87w13cu,90w10cu
特性:钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,
高硬度。
用途:
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗
高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
化学成份:
主要化学成份% ：钨w70.00 铜cu30.00
应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。
物理性能及机械性能：
密度g/cm3 ：13.8-14 导电率%iacs：42 硬度：185hv 抗弯强度mpa： 700 软化温度℃：900
常用钨铜化学成分
牌号 cu%(wt) wc%(wt) 密度(min) 导电率(min) 硬度(min)
cuwc50 50±2 balance 11.04g/cm3 45%iacs 80hrb
cuwc55 45±2 balance 11.35g/cm3 42%iacs 85hrb
cuwc60 40±2 balance 11.80g/cm3 35%iacs 90hrb
cuwc70 30±2 balance 12.56g/cm3 30%iacs 98hrb
cuwc75 25±2 balance 12.80g/cm3 28%iacs 28hrc
cuwc80 20±2 balance 13.40g/cm3 26%iacs 34hrc
本司铜钨主要牌号： cuw70、cuw75、wcu20等系列型号产品特性及用途 :铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度 / 高比重 / 耐高温 / 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好，ank 钨铜合金采用高品质钨粉及无
氧铜粉，应用等静压成型 - （高温烧结） - 渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料，极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度 高，
精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊 /碰焊电极